04 / 04
協助國內外特定計畫之學界晶片/學界自費晶片下線服務並提供基本支援。 2. 進行各製程下線服務相關業務。 3. 協助製程資料使用申請相關業務。 4. 執行主管交辦業務。
新竹市東區
月薪 38,000元以上
04 / 04
協助GaN高功率晶片散熱封裝技術開發及驗證 2. 高功率晶片設計課程教育訓練及推廣 3. 協助功率晶片異質整合驗證
台南市東區
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
03 / 13
1.光機電整合生醫晶片與儀器系統研發 2.軟韌體整合人機介面開發 3.學理研究與論文寫作
新竹市東區
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
04 / 15
協助國內/外晶片下線技術溝通與服務,與新穎微機電製程的技術評估與開發服務。 3. 主管交辦業務。
新竹市東區
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
03 / 26
1. 高速data converter (ADC/DAC)設計驗證 2. FinFET data converter、SerDes、PMIC等電路設計驗證 3. 其他臨時交辦任務
台南市東區
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
09 / 21
1. FinFET 混訊電路(DAC、ADC等)架構評估。 2. FinFET 混訊電路(DAC、ADC等)電路模擬、設計及量測。 3. 其他臨時交辦事項。
台南市東區
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
04 / 14
1、協助執行器官晶片(Organ on a chip)實驗技術與流程 2、執行2D、3D細胞培養實驗 3、執行ELISA、分生與影像分析等實驗 4、協助器官晶片驗證實驗 5、協助實驗室管理與品質文件建立
台北市南港區
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
03 / 26
協助開發高速序列基頻晶片,並能獨立閱讀相關協定文件及規劃電路架構。 2. 協助建置及驗證FinFET混訊設計環境。 3. 其他臨時交辦事項。
台南市東區
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
01 / 19
進行 RFIC 射頻電路架構評估、模擬與設計;配合公司量測部門進行量測;配合公司元件部門進行整合性設計。 1. 進行射頻功率放大器IC設計與量測 2. 進行射頻前端模組 (FEM) 電路評估、設計與量測,包含功率放大器、低雜訊放大器與開關器 3. 對外與跨部門服務項目規格溝通 4. 主管交辦事項。
新竹市東區
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
07 / 14
工作內容及任務: 1. 派駐國科會負責執行專題計畫之相關業務。 2. 依計畫執行需求,協助籌辦各式會議與相關工作。 3. 支援配合主管交辦任務。
台北市大安區
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
03 / 15
受理電路設計領域自費晶片及封裝相關業務 2. 委辦計畫、政策型計畫之晶片下線及封裝業務 3. 配合學校採購案領標/投標/議價/驗收作業 4. 晶片下線客戶使用狀況統計分析 5. 其他主管交辦事項
新竹市東區
月薪 38,000元以上
03 / 20
數位設計與晶片系統設計技術諮詢。 4. 其它主管交辦事項。
新竹市東區
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
04 / 14
進行奈米晶片檢測實驗。 2. 協助臨床相關之收案、計畫資料收集與彙整。 3. 定期進度報告並協助彙整期中、期末成果報告。
台北市中山區
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
04 / 15
顧客喜好等資料 5.針對市場或功能的需求進行車體、引擎、結構等相關研發 6.根生產部門進行溝通協商,調整研發內容 7.依照顧客、公司提出之研發方向或自行提出方向做研究 8.工業4.0,物聯網,單晶片控制
台南市官田區
月薪 37,000元~45,000元
04 / 16
2.請加林小姐LINE詢問職缺,ID帳號:@hopehr160(+@)或撥0917-005-130 3.假日請先投履歷,上班日將有專人會跟您約面試 公司主要產品:生產GaAs,InP等相關材料之磊晶片
台南市善化區
月薪 33,000元~35,000元
04 / 14
———————————————— 【地 址】 - 新竹市東區力行一路 (新竹科學園區) 【工 作】 - 前置進行鏡頭清潔、Sensor組裝 - 架設測試環境,檢測鏡頭與Sensor影像品質 - 暗房實驗操作
新竹市北區
月薪 29,000元~70,000元
03 / 11
歡迎社會新鮮人投遞履歷,前進外商好機會 產業為PCB製程中最先進的IC 載板電鍍,載板功用提供半導體晶片與傳統電路板的連接 此職缺非短期工作,為長期穩定職缺 【工作內容】 協助 RD 團隊於產線進行新產品開發相關製程作業
桃園市大園區
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
03 / 11
協助 RD 團隊於樣品實驗室產線 進行新產品開發相關製程實驗工作, 其內容包括化學實驗、化學電鍍、機台操作分析、樣品打樣、結果分析、數據收集、實驗室維護及化學藥品管理…等 為PCB製程中最先進的IC 載板電鍍
桃園市大園區
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
03 / 11
協助美商化工大廠 RD 團隊進行新產品開發相關製程作業, PCB製程中最先進的IC 載板電鍍,提供半導體晶片與傳統電路板的連接 工作內容: 主要協助客戶機台量產作業,於客戶端進行客戶服務溝通、送樣和板子給客戶