1.負責半導體IC設計、先進封裝技術、CMP製程整合、品質管理 Responsible for semiconductor IC design, advanced packaging, CMP integration

3.具半導體封裝測試經驗者佳 4.需可配合國外出差者優。

3.具半導體封裝測試經驗者佳 4.需可配合國外出差者優。

設備裝機/售後維修

工作項目： 1.熟悉CMOS 射頻或類比混合訊號電路設計, 如 PA/LNA/VCO/PLL/LPF…等電路 2.具備RF Transceiver架構及系統知識.

具備以下任一工程能力： (1) 參與過 data bus access/arbitration相關控制電路設計。 (2) 參與過影像處理相關控制電路設計，並具備相關演算法有一定基礎知識。

熟悉Digital IC design flow、RTL coding 3.

工作項目： DDR3/DDR4/LPDDR3/4 memory control數位電路設計。 應徵條件： 1. 碩士以上。 2. 具1年以上 DDR memory control開發相關經驗者為佳。

具 HS/SERDES/DSP相關電路設計經驗者尤佳。 3. 具 design verification經驗者尤佳。

協助IC設計前後段流程。 4. 協助IC驗證流程。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2.

具3年以上數位IC 相關經驗者為佳。 (MD1720006)

三年以上高壓元件或電力電子相關技術領域設計經驗者佳。 (MD1790005)

工作項目： 1. 投入wifi 11ax類比電路開發工作。 2. 投入10G Base-T及2.5G Base-T類比電路開發工作。 3. 投入Long Distance Ethernet類比電路開發工作。 4. 投入Giga automotive類比電路開發工作。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 有 ADC/DAC/PLL經驗尤佳。

工作項目： 1.高速 PLL 與 Serdes 的類比電路開發工作。 應徵條件： 1. 碩士以上，研究題目為PLL或 Serdes相關領域者佳。

工作項目： Microprocessor design. Desired skills and experience includes: 1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals. 2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately. 3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1、ADC design 2、DAC, TX class AB output, line driver design 3、Automotive IP development 4、Automotive project leader

RF Transceiver設計。 2. LNA/Mixer/PA/VCO設計。 3. RF Frequency Synthesizer設計。 4. PGA/LPF設計。 5.

工作項目： RFC DSP or High speed PHY相關設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。

工作項目： Switch/PON 數位IC設計 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程相關科系畢業為主 2.

Digital IC design. 2. Chip Integration. 3. FPGA verification. 應徵條件： 1.

具4年以上 DDR3/4/5 or LPDDR4/5 PHY設計等相關經驗者尤佳。

工作項目： Audio/Speech signal processing(Algorithm), Architecture Design and RTL Coding. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者為佳。

具2年以上數位IC設計相關經驗者為佳 (MD1880018)

(1)大學以上電機、電子、資工、通訊相關系所畢 (2)熟悉或對 SoC ( Memory controller, On-chip bus architecture, Re-used IP ..), Ethernet, TCP/IP, NAT, QoS, Network processor/protocols/Architecture 有興趣者

工作項目： Design block integration / clcok-gen structure design / synthesis / timing analysis / LEC / scan-insert. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 具2年以上 SoC整合或 synthesis/sta等相關經驗者為佳。

具 SD Card UHS1與 UHS2 IP設計開發經驗。 3. 具 UHS2 PHY/MAC或 USB3/PCIe PHY/MAC之IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。

具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4 DPHY/MAC設計經驗。 3. 具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4等 PHY IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。