☑️電路設計與分析 (1)依據車輛規格設定之子系統規格原理進行整車車輛電路設計，包括主電源系統、充電系統、動力與車輛控制相關系統等。 (2)進行電路分析、仿真和驗證，確保設計滿足性能、效率和安全標準。 ☑️電路圖紙製作 (1)製作電動巴士電路的詳細圖紙和文件，包括原理圖佈局。 (2)確保圖紙符合公司內部標準和行業規範。 ☑️技術支持與問題解決 (1)提供技術支持，解決在設計和製造過程中遇到的電路相關問題。 (2)與其他團隊協作，解決集成和測試階段出現的問題。 ☑️產品改進和創新 (1)參與產品改進和創新項目，提出並實施新的電路設計方案。 (2)評估新技術和材料，以提高產品性能和成本效益。

1. 協助開發高速序列基頻晶片，並能獨立閱讀相關協定文件及規劃電路架構。 2. 協助建置及驗證FinFET混訊設計環境。 3. 其他臨時交辦事項。

1. 高速data converter (ADC/DAC)設計驗證 2. FinFET data converter、SerDes、PMIC等電路設計驗證 3. 其他臨時交辦任務

1. FinFET 混訊電路(DAC、ADC等)架構評估。 2. FinFET 混訊電路(DAC、ADC等)電路模擬、設計及量測。 3. 其他臨時交辦事項。

研究所以上電子、電機、資工相關系所組畢，熟悉或有興趣從事數位訊號處理(DSP)演算法，應用於Touch panel等領域。熟悉C/matlab，熟悉影像處理者尤佳，資深工程師需具三年以上工作經驗。

工作項目： 1. RMA, HTOL問題協助排除。 2. ESD/EOS可靠度問題協助排除。 3. power/PCB ESD相關 SI/PI分析 (Cable ESD)處理。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機電子相關系所畢業為主；曾修習電子電路設計、半導體物理、元件物理課程。 2. 具2年以上半導體可靠度相關經驗者為佳。 3. 具處理 IC ESD or System ESD問題處理經驗者尤佳。

記憶體Receiver 和 OCD (I/O 電路) 設計

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=15396&source=1111&tags=domestic+campus+2025_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. 因為期待無限可能，所以選擇台積。 台積致力於營造具挑戰性、可以持續學習而又有樂趣的工作環境，提供同業平均水準以上的薪酬與福利。 加入台積，您將與世界一流的優秀夥伴共事，透過最先進的製程技術，成就改變世界的大事，所有突破與創新，都有一份我們的努力。 歡迎「志同道合」的你，透過本計畫提前完成〝線上應徵〝註冊履歷，符合資格者，將享有優先面試的機會唷！ 如您對台積電2025校園徵才計畫感興趣，歡迎報名參加，以掌握台積趨勢、組織概況與求職撇步。 此外，我們將安排五場線上說明會，分別於3/14、3/18、3/25、3/27、3/28舉行，報名連結：請參考官網連結 (採線上報名，報名成功後將由系統自動發送活動通知信件，可重複報名不同場次。) 請優先線上應徵此「校園徵才活動」，如您已有求職偏好職缺，再根據以下職位額外投遞2至4個職位。 ▋歡迎志同道合的夥伴，一起加入台積 ▋世界上的每一個夢，都由我們來圓夢 TOGETHER, WE GROW! TSMC offers a wide variety of fulfilling careers and opportunities across our organization in many different locations. By joining TSMC, you will work with the best team in the industry and achieve your full potential through a comprehensive and systemized learning program here. We are devoted to achieving technology advancement, pursuing manufacturing excellence, and optimizing customer service. You are welcome to submit your resume online to apply for the following job openings for the 2025 TSMC Campus Recruitment. Qualified candidates will have the opportunity for priority interviews. Don‘t miss out! If you are interested in joining TSMC, don’t miss our 〝TSMC 2025 Campus Recruitment Online Briefing Session〝, which will include an introduction to our company, industry trends, career opportunities, and life at TSMC. The sessions will be held on Mar. 14, Mar. 18, Mar. 25, Mar. 27 and Mar. 28. Registration link: Please refer to the link in this job posting on our career site. (The event system will automatically send an email confirmation upon successful registration.) Please apply online for the 〝2025 TSMC Campus Recruitment〝 first. If you have preferred job openings, additionally apply for 2 to 4 positions listed below. 2025 台積電校園熱門職缺 TSMC Campus Recruitment Job : R&D (研究與發展組織專區) 1-1 Research and Development Engineer (R&D) 1-2 Design and Technology Platform Engineer (DTP) 1-3 More-than-Moore Specialty Technology R&D Engineer (MtM) 1-4 Integrated Interconnect & Packaging Engineer (IIP) 1-5 Pathfinding for System Integration Engineer (PSI) Operations (營運組織專區) 2-1 Process Integration Engineer (PIE) 2-2 Process Engineer (PE) 2-3 Equipment Engineer (EQ) 2-4 Intelligent Manufacturing Engineer (IMC/MFG) 2-5 Facility Engineer (FAC) 2-6 Product Engineer (PE) 2-7 Advanced Packaging & Testing Engineer (APTS) 2-8 Quality & Reliability Engineer (Q&R) 2-9 Module Associate Engineer (MAE) 2-10 Technician Strategy & Supporting (策略暨支援組織專區) 3-1 Information Technology Engineer (IT) 3-2 Corporate Planning Organization (CPO) 3-3 Materials Management & Risk Management Engineer (MM&RM) 3-4 Human Resources Specialist (HR) 3-5 Finance & Accounting Specialist (FIN)

1.科系：碩士，電機電子、資工相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： 3.1 Standard Cell, GPIO, SRAM, ROM full custom layout. 3.2 APR physical design including Floorplan, Power Plan, IR drop analysis, Placement, CTS, Route, Timing analysis. 3.3 Physical Verification, including DRC/LVS to tape-out. 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。 5.需求技能： 5.1 有IC layout 經驗佳 5.2 熟悉 Laker, Calibre tool 佳 5.3 熟悉程式語言設計尤佳, eg: Python; TCL…等

1) 開發針對本公司晶片設計所使用的EDA工具,工作內容包含:需求分析,演算法設計,資料處裡,與使用者介面設計 2) 推廣與嵌入新的流程到未來開案的晶片,目標是提升晶片開發的效率與品質 3) 透過設計演算法或以AI技術來定義與解決IC設計流程遇到的難題

研究所以上電子、電機、資工相關系所組畢。 職缺需求： 1. Familiar with Verilog, Perl, synthesis flow and FPGA flow. 2. Familiar with HW/SW co-simulation flow. 3. Chip architecture, clock tree planning and low power design.

1. 進行射頻低雜訊放大器LNA電路架構評估 2. 進行射頻低雜訊放大器LNA電路模擬、設計及量測。 3. 臨時交辦事項。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 本所強力召募IC設計/製程開發與整合等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. Circuit design, IO circuit design 2. 數位/類比電路設計

DRAM circuits design

記憶體電路設計與電腦輔助程式開發

1.射頻電路驗證 2.射頻電路設計與開發 3.客戶設計技術支援 4.射頻電路設計流程改良

1.科系：碩士以上，理工相關系所(電子/電機系所,資訊工程所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)design flow and IC tape-out QC flow establishment & maintenance. (2)Design kits establishment & maintenance. 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1. 類比/數位電子電路設計 2. MCU/FPGA firmware 撰寫與維護 3. 產品設計與應用之相關技術文件編寫 4. 電路/系統查修與改善優化

工作項目： 1. 先進製程 IO pad 電路設計, ESD 問題排除. IO pad SI/ PI 分析。 2. 特殊用途/ 規格 IO 的規格分析，電路設計與開發。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機電子相關系所畢業，曾修習電子電路設計。 2. 工作經驗：具備GPIO或DDR IO 電路設計經驗為主, 若有半導體物理, ESD/Latch-up 問題處理經驗尤佳。 3. 年資不限, 有經驗優先考慮。

依照規格與步驟測試晶片與系統板，撰寫測試紀錄報告。主動回報問題，提出改善方向。

1. SoC/AI晶片設計與測試 2. FPGA驗證系統開發 3. 類比IC設計

1. FPGA加速應用系統整合開發與驗證 2. IP開發/驗證/整合 3. 產品除錯與分析支援

1. IC設計流程自動化開發與維護 2. EDA軟體/iPDK安裝與管理 3. 評估EDA軟體及矽智財 (Silicon IP) 需求 4. 協助提供學界EDA軟體及矽智財使用服務並提供技術支援 5. 其他主管交辦事項

1. 電源管理晶片與低功耗系統設計 2. 混合信號積體電路: 電源控制, 數位控制震盪器, AUXADC, SerDes 應用等 3. 數位電路設計與晶片整合 (frontend/backend integration)

1. Direct report to the RFE deputy director of technology 2. PA designer or RFFE Module designer 3. Build from scratch Short term KPI: Successfully to design proprietary in house RFFEM for the best benefit for Mediatek WiFi e-FE module product development. Long term KPI: : Successfully to design proprietary in house RFFEM for the best benefit for Mediatek WiFi and Cellular module product planning and development.

1.數位邏輯設計並熟悉RTL Coding架構。 2.熟悉 Xilinx、Altera FPGA 架構與設計。 3.研發設計網通應用IP。 4.協助開發與驗證FPGA電路(Schematic)。

工作內容： 開發生醫感測器及周邊類比電路 徵才條件： 1. 碩士以上，具低雜訊低功耗類比電路設計經驗 2. 有SDM電路經驗尤佳

1.數位電路設計 2.HDL coding(VHDL / Verilog) 3.電路圖繪製Orcad 4.測試程式撰寫 5.產品量產技術移轉

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)114年度研發替代役及(2)預聘114年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工及通信等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟悉CMOS元件特性。 b. 熟悉SRAM/其他記憶元件特性。 c. 熟悉Hspice, Hsim等simulation tool, Virtuso, Laker等layout tool. d. 對SRAM/其他記憶體電路設計、測試與生產有興趣者。