找工作

1.負責半導體IC設計、先進封裝技術、CMP製程整合、品質管理 Responsible for semiconductor IC design, advanced packaging, CMP integration

3.具半導體封裝測試經驗者佳 4.需可配合國外出差者優。

工作項目： 1.熟悉CMOS 射頻或類比混合訊號電路設計, 如 PA/LNA/VCO/PLL/LPF…等電路 2.具備RF Transceiver架構及系統知識.

3.具半導體封裝測試經驗者佳 4.需可配合國外出差者優。

設備裝機/售後維修

協助IC設計前後段流程。 4. 協助IC驗證流程。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2.

工作項目： Microprocessor design. Desired skills and experience includes: 1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals. 2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately. 3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1、ADC design 2、DAC, TX class AB output, line driver design 3、Automotive IP development 4、Automotive project leader

具備以下任一工程能力： (1) 參與過 data bus access/arbitration相關控制電路設計。 (2) 參與過影像處理相關控制電路設計，並具備相關演算法有一定基礎知識。

熟悉Digital IC design flow、RTL coding 3.

具3年以上數位IC 相關經驗者為佳。 (MD1720006)

工作項目： DDR3/DDR4/LPDDR3/4 memory control數位電路設計。 應徵條件： 1. 碩士以上。 2. 具1年以上 DDR memory control開發相關經驗者為佳。

具 HS/SERDES/DSP相關電路設計經驗者尤佳。 3. 具 design verification經驗者尤佳。

三年以上高壓元件或電力電子相關技術領域設計經驗者佳。 (MD1790005)

工作項目： 1. 投入wifi 11ax類比電路開發工作。 2. 投入10G Base-T及2.5G Base-T類比電路開發工作。 3. 投入Long Distance Ethernet類比電路開發工作。 4. 投入Giga automotive類比電路開發工作。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 有 ADC/DAC/PLL經驗尤佳。

工作項目： 1.高速 PLL 與 Serdes 的類比電路開發工作。 應徵條件： 1. 碩士以上，研究題目為PLL或 Serdes相關領域者佳。

工作項目： Switch/PON 數位IC設計 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程相關科系畢業為主 2.

Digital IC design. 2. Chip Integration. 3. FPGA verification. 應徵條件： 1.

具4年以上 DDR3/4/5 or LPDDR4/5 PHY設計等相關經驗者尤佳。

工作項目： Audio/Speech signal processing(Algorithm), Architecture Design and RTL Coding. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者為佳。

工作項目： RFC DSP or High speed PHY相關設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。

RF Transceiver設計。 2. LNA/Mixer/PA/VCO設計。 3. RF Frequency Synthesizer設計。 4. PGA/LPF設計。 5.

具 SD Card UHS1與 UHS2 IP設計開發經驗。 3. 具 UHS2 PHY/MAC或 USB3/PCIe PHY/MAC之IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。

具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4 DPHY/MAC設計經驗。 3. 具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4等 PHY IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。

具2年以上數位IC設計相關經驗者為佳 (MD1880018)

(1)大學以上電機、電子、資工、通訊相關系所畢 (2)熟悉或對 SoC ( Memory controller, On-chip bus architecture, Re-used IP ..), Ethernet, TCP/IP, NAT, QoS, Network processor/protocols/Architecture 有興趣者

工作項目： Design block integration / clcok-gen structure design / synthesis / timing analysis / LEC / scan-insert. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 具2年以上 SoC整合或 synthesis/sta等相關經驗者為佳。

工作項目： 投入10G/2.5G/Giga ETN及10G laser driver類比電路開發工作 應徵條件： 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主 熟悉PLL , ADC , DAC , PGA/CTLE 者尤佳

工作項目： 1. Finding solutions for creative applications. 2. RTL coding for function implementation, including simulation. 3. Discuss function spec with system designer 4. Architecture planning for circuit design. 5. Completing front-end design flows, such as synthesis, linting, asynchronous checking, STA and so on. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 經驗不拘，具二年以上相關工作經驗者尤佳。 3. 對所有視覺相關產品有熱情、有想法。 4. 熟悉以下 HDL/Tool(愈多項或單項愈熟尤佳)： verilog, verdi, LEC, linting, perl, synthesis, static timing analysis, Clock tree architecture. 5. 對以下領域有了解更佳(不必全部)： 5.1 Video codec(AVS3, AV2, VP9, HEVC, H.264, and etc.) 5.2 High speed interface, such as HDMI, DDR, USB, and so on. 5.3 Image/Video processing. 5.4 CPU, GPU, and NPU.