找工作

1.機台製程驗機支援。 2.新製程開發支援。 3.資料分析與報表製作。 4.製程問題的釐清與解決。 5.實驗機台的操作。 6.與日本原廠溝通與聯絡製程問題。 ※需具備製作簡報及報告能力。

執行光阻測試，包括光阻塗佈、曝光、顯影及參數調整，確保新型光阻材料符合製程需求。 2. 收集與分析光阻材料的關鍵參數（如臨界尺寸控制、均勻性、感光特性等），提供材料適用性評估報告。 3.

3.具半導體封裝測試經驗者佳 4.需可配合國外出差者優。

半導體設備(製程)之技術支援。 3. 機台(製程條件)調整。 4. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。

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＜CMP local lab support＞ 1. Process evaluation support - Tool operation, experiments setup - Data analysis & report - Evaluation planning 2. HW Troubleshooting (1st action) 3. Lab administration support - Consumables inventory control - Communication support between EPMT (Japanese) and JSR / customers ※需配合加班、自備汽車。 ※必要時需至湖口實驗室出勤。 ※TOEIC　600、日檢　N2以上。（則一即可） ※需自備英、日文履歷。（則一即可）

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●我們希望來應徵的你● 1.可派合公司出差/加班/值班/輪班、工作內容有相關經驗者優先錄取 2.派駐半導體科技廠、具備無塵室經驗佳 3.具溝通協調能力、工作細心、態度嚴謹 4.獨立自主的性格 5.不限資歷

1. bench type濕式清洗設備及single wafer濕式清洗製程設備的建置及維護。 2.

1.美光廠區(台南工業區) 2.Chiller 安裝與設定 3.協助設備/備件 更換 4.日常記錄設備狀態 5. 可通勤(高雄，台南 往返） 6. 英語能力佳，有機會支援美國工作

2.具半導體廠爐管、設備、客服等工作經驗。 3.機台的製程設備檢測與故障排除。 4.能精準掌握客戶問題與需求，並追蹤後續執行狀況。

製程優化/提升良率/成本改善 3. 制訂線上生產製造流程SOP 4. 新產品,設備,材料製程評估與導入 5. 生產機台參數設定

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

月薪41K起，上看80K／ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！

1.協助現場主管交辦事宜 2.維護現場環境秩序及協助調機／製程工程進行 3.需著無塵服於廠內進行工作 4.可配合輪班制 5.需配合外派出差.時間/地點依公司規定

工作項目: 1.Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理. 2.與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發. 3.建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通,研究先進封裝技術開發, 封裝驗證與優化最佳 封裝. 4.與Substrate layout and 電信部門互相支援與解決問題.找到最佳design rule . 應徵條件: 熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 (MD18A0008)

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半導體設備組裝、維修、保養、調機。 3. 可配合平日和假日加班。 4. 享三節禮金。 5. 歡迎社會新鮮人，肯學習，無經驗可。

Dye synthesis 製程相關： 1. PSPI : photo sensitive polyimide 2. 微影製程 3. Metal sputter process 4.

熟悉半導體產線設備架構，監控設備效能以確保製程一致性。 8. 協助設備測試與優化，執行系統升級並提出改良方案。

1.處理、分析及規範生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.全方位製程掌控，符合客戶產品需求與相關工程提問，提高客戶滿意度 5.需具跨部門溝通能力為單位窗口，對內與各部門

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WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.生產流程異常處理、分析、規範制定 4

善用QC七大手法且可獨自完成製程異常調查、統計分析 2. 製程異常調查與改善推展等實務經驗 3. 製程監控、生產資料彙整與確認等實務經驗 4. 新產品、製程導入相關經驗 5.

乾式蝕刻後濕式清洗製程設備設備的建置及維護。 2. CMP製程模組的開發及標準流程的建立。 3. 下世代半導體記憶體元件CMP製程模組開發 4. 產學界CMP製程合作計畫之執行。 4.

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