職缺描述
工作項目: 1.Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理. 2.與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發. 3.建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通,研究先進封裝技術開發, 封裝驗證與優化最佳 封裝. 4.與Substrate layout and 電信部門互相支援與解決問題.找到最佳design rule . 應徵條件: 熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 (MD18A0008)
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
電源工程師
、IC封裝／測試工程師
、數位IC設計工程師
工作性質
全職
工作時間
日班
工作地點
新竹市 東區 科學園區創新二路2號 （新竹科學園區）
要求條件
公司資訊
聯絡資訊
聯絡人員
林先生
備註
https://recruit.realtek.com/zh/ 建議利用本公司網站【填寫履歷】→【職缺查詢】→【詳細資料及應徵工作】之功能，並上傳自製履歷、成績單等，以獲最快速之處理時效。
1111人力銀行提醒您
履歷關閉狀態，仍可投遞應徵！準時面試勿失約，務必留意自身求職安全！
五不原則：不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作，而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙，請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
如發現公司或職缺有疑慮，請即時向 1111 回報／檢舉。
應徵小提醒
致電給人資時，別忘了提到您是從1111看到此工作喔！
有什麼好處