- 資本額1,250 億
- 員工人數20,000 人
- 電話
- 公司網址https://www.umc.com/zh-tw/home/index
- 公司位置
- 產業類別
產業說明
專業晶圓製造整合服務
About公司簡介
聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠,全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證,聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區,總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。
聯電總部位於台灣新竹,在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有 20,000 名員工。
【歷史沿革】
聯電成立於 1980 年,為台灣第一家半導體公司,引領了台灣半導體業的發展
-1980年,從工研院分出,正式成立為台灣首家民營積體電路公司
-1995年,轉型為純晶圓專工公司
-1999年,南科十二吋晶圓廠正式建廠
-2000年,成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司
-2015年,中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM)
-2017年,聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產
-2019年,收購日本MIFS廠,更名為USJC
【完備的解決方案】
聯電承諾即時提供尖端的解決方案,以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作,包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商,以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識,更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。
聯電的解決方案從一個邏輯平台開始,在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後,客戶可以根據個別需要,進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外,隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源,藉由合作夥伴或是內部自行研發,我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。
聯電擁有尖端的製程技術,涵蓋廣泛的 IP 組合,完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術,能在最有效的時間內提供完整解決方案,以確保客戶的成功。
【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產,目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠,P1&2,P3&4,以及P5&6廠區組成,產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心,於12 吋特殊製程的生產製造上,提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區,目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠,已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月,聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權,這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠,提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外,加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠,每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。
經營理念
【我們的願景】
發揮科技無所不在的影響力,成就一個更美好的社會。
【我們的使命】
我們以企業永續為經營原則,提供穩健創新的半導體製造及服務,為客戶與股東創造價值,並對全球經濟發展做出重大貢獻。
我們重視價值鏈夥伴互惠共榮,引領升級綠色製造,致力於最小化環境足跡,與生態環境平衡共生 。
我們珍視並尊重每一位員工,塑造能學習成長、發揮潛能並共享營運成果的幸福企業,並以聯電人的正向價值觀促進社會共好。
正直誠信 INTEGRITY
「正」就是正直誠信。我們要言行一致,勇於承擔,鼓勵正向思考及建設性辯論,說真話不隱瞞;還要不走捷徑,一步一腳印;信守我們的承諾,讓聯電可以成為所有利害關係人值得信賴的夥伴。
實事求是 PRAGMATISM
「實」就是實事求是,根據事實與數據資料來討論,是思辨的基礎。以客觀的資料進行數據分析,才能在掌握事實 ( fact based ) 的基礎上精準定錨,做出有目的、有方向性的創新決策。
迅速果斷 AGILITY
「迅」指的是迅速果斷、搶得先機。除了預先看見市場需求並做前瞻性佈局,更要快速回應不斷變化的環境,並且透過敏捷的數據分析來做決策,如此才能有效率的找出解決方案並迅速行動,保持領先。
慧智創新 INGENUITY
具備「慧智創新」與思辨的能力,以宏觀前瞻的格局作決策。洞燭機先,提前掌握市場動態及客戶潛在需求,預作策略性佈局,站在公司整體和長遠的角度來規劃,使我們在瞬息萬變的市場中保持領先的地位。
聯電總部位於台灣新竹,在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有 20,000 名員工。
【歷史沿革】
聯電成立於 1980 年,為台灣第一家半導體公司,引領了台灣半導體業的發展
-1980年,從工研院分出,正式成立為台灣首家民營積體電路公司
-1995年,轉型為純晶圓專工公司
-1999年,南科十二吋晶圓廠正式建廠
-2000年,成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司
-2015年,中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM)
-2017年,聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產
-2019年,收購日本MIFS廠,更名為USJC
【完備的解決方案】
聯電承諾即時提供尖端的解決方案,以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作,包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商,以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識,更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。
聯電的解決方案從一個邏輯平台開始,在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後,客戶可以根據個別需要,進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外,隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源,藉由合作夥伴或是內部自行研發,我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。
聯電擁有尖端的製程技術,涵蓋廣泛的 IP 組合,完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術,能在最有效的時間內提供完整解決方案,以確保客戶的成功。
【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產,目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠,P1&2,P3&4,以及P5&6廠區組成,產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心,於12 吋特殊製程的生產製造上,提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區,目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠,已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月,聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權,這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠,提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外,加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠,每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。
經營理念
【我們的願景】
發揮科技無所不在的影響力,成就一個更美好的社會。
【我們的使命】
我們以企業永續為經營原則,提供穩健創新的半導體製造及服務,為客戶與股東創造價值,並對全球經濟發展做出重大貢獻。
我們重視價值鏈夥伴互惠共榮,引領升級綠色製造,致力於最小化環境足跡,與生態環境平衡共生 。
我們珍視並尊重每一位員工,塑造能學習成長、發揮潛能並共享營運成果的幸福企業,並以聯電人的正向價值觀促進社會共好。
正直誠信 INTEGRITY
「正」就是正直誠信。我們要言行一致,勇於承擔,鼓勵正向思考及建設性辯論,說真話不隱瞞;還要不走捷徑,一步一腳印;信守我們的承諾,讓聯電可以成為所有利害關係人值得信賴的夥伴。
實事求是 PRAGMATISM
「實」就是實事求是,根據事實與數據資料來討論,是思辨的基礎。以客觀的資料進行數據分析,才能在掌握事實 ( fact based ) 的基礎上精準定錨,做出有目的、有方向性的創新決策。
迅速果斷 AGILITY
「迅」指的是迅速果斷、搶得先機。除了預先看見市場需求並做前瞻性佈局,更要快速回應不斷變化的環境,並且透過敏捷的數據分析來做決策,如此才能有效率的找出解決方案並迅速行動,保持領先。
慧智創新 INGENUITY
具備「慧智創新」與思辨的能力,以宏觀前瞻的格局作決策。洞燭機先,提前掌握市場動態及客戶潛在需求,預作策略性佈局,站在公司整體和長遠的角度來規劃,使我們在瞬息萬變的市場中保持領先的地位。
Product/Service產品/服務
專業晶圓製造整合服務
Benefits公司福利
法定項目
勞保
健保
週休二日
陪產檢及陪產假
育嬰假
生理假
特別休假
產假
員工體檢
勞退提繳金
職災保險
哺乳室
福利制度
獎金類
分紅入股
員工生日禮金
年終獎金
三節獎金
保險類
意外險
壽險
員工團保
居住類
員工宿舍
交通類
上下班交通車
員工停車位或停車補助
設備類
員工健身房
員工餐廳
娛樂類
員工電影
家庭日
補助類
員工結婚補助
生育補助
員工國內、外進修補助
員工退休規劃(包括退休金及退休後之福利等)
員工及眷屬喪葬補助
其它類
員工在職教育訓練
更多說明
薪資/獎金/紅利制度
提供具巿場競爭力之薪酬條件,吸引優秀人才加入聯電工作團隊。依公司年度營運狀況與個人績效表現提供不同之薪資獎酬,激勵並留任優秀人才。
1.薪資
2.津貼 : 依擔任職務內容提供各式津貼 (如輪班津貼、技術津貼...等)
3.獎金 :視公司政策發放不同項目獎金(例如:三節節慶獎金2個月、勉勵性之久任獎金、激勵獎金等) 屬非經常性獎金
4.依個人績效年度調薪
5.依規範提撥員工酬勞(紅利)
*各項獎金、薪資、津貼與福利事項依公司相關規定辦理
保險制度
從同仁報到當天起,即為同仁投保多項保險,提供同仁無後顧之憂的全方位保障。
1.健康保險
2 勞工保險
3.團體保險:包含壽險、意外險、醫療險
4.癌症保險:包含初次罹癌理賠、癌症醫療、癌症身故
5.眷屬團體保險 : 對象包含父母、配偶、子女
6.海外旅遊平安險:同仁因公出差至海外期間,公司提供海外旅遊平安險
提供具巿場競爭力之薪酬條件,吸引優秀人才加入聯電工作團隊。依公司年度營運狀況與個人績效表現提供不同之薪資獎酬,激勵並留任優秀人才。
1.薪資
2.津貼 : 依擔任職務內容提供各式津貼 (如輪班津貼、技術津貼...等)
3.獎金 :視公司政策發放不同項目獎金(例如:三節節慶獎金2個月、勉勵性之久任獎金、激勵獎金等) 屬非經常性獎金
4.依個人績效年度調薪
5.依規範提撥員工酬勞(紅利)
*各項獎金、薪資、津貼與福利事項依公司相關規定辦理
保險制度
從同仁報到當天起,即為同仁投保多項保險,提供同仁無後顧之憂的全方位保障。
1.健康保險
2 勞工保險
3.團體保險:包含壽險、意外險、醫療險
4.癌症保險:包含初次罹癌理賠、癌症醫療、癌症身故
5.眷屬團體保險 : 對象包含父母、配偶、子女
6.海外旅遊平安險:同仁因公出差至海外期間,公司提供海外旅遊平安險
注意!本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準
Resources其他資源
Jobs工作機會
共 69 個職缺
03 / 30
1.為輪班工程師, 執行薄膜製程所定之標準程序工作,與交接事項,以維持薄膜製程課的正常運作
2.依標準程序對異常產品/異常狀況的處理
3.機台日管指標維持
4.具SPC 基本概念
5.重大異常緊急通報
6.製程人員專業技術提升
03 / 30 | 已被閱覽 30+ 次 | 1~5 人應徵
台南市新市區
待遇面議
大學、碩士
經驗不拘
03 / 30 | 已被閱覽 30+ 次 | 1~5 人應徵
03 / 30
1.確實執行全方位製程掌控,以符合客戶產品需求,提高客戶滿意度.
2.整合各Module建立process flow,以符合客戶產品需求.
3.產品良率維持/提昇,以降低客戶die cost,提高客戶滿意度.
4.WAT電性參數SPC monitor (real time),keep process quality.
5.Customized/New process development,滿足客戶需求品質issue分析/解決,即時改善異常.
03 / 30 | 已被閱覽 30+ 次 | 1~5 人應徵
台南市新市區
待遇面議
碩士
經驗不拘
03 / 30 | 已被閱覽 30+ 次 | 1~5 人應徵
03 / 28
聘僱期間:約至2026年2月底
策劃與執行健康中心各項醫療救護衛生業務,以增進同仁健康。
執行健康中心各項行政業務
執行醫療救護衛生工作—1. 員工傷病評估.急救及照護
執行醫療救護衛生工作—2. 緊急應變救護及訓練
執行醫療救護衛生工作—3. 員工一般疾病護理
計劃與執行健康促進活動
健康管理—健康檢查.複檢.追蹤管理等
場內緊急救護及應變演練
依據職安法相關執行相關健康促進及安委會報告
03 / 28 | 已被閱覽 100+ 次 | 1~5 人應徵
新竹市東區
月薪 35,000 元以上
專科、大學
經驗不拘
03 / 28 | 已被閱覽 100+ 次 | 1~5 人應徵
03 / 26
1.協助開發、規劃並執行訓練發展方案,達成組織發展、人員發展之目標。
2.依組織發展需求,規劃、推展各類訓練發展方案或教委會運作,並進行成效評估
3.依全公司人才培訓藍圖,規劃並辦理各類訓練課程,以提升同仁能力及達成部門設定之目標
4.建置各課程之標準作業流程,以使執行同仁可明確執行
5.熟稔訓練相關系統,提升執行業務的效率;有效整合訓練資源,提供多元的培訓手法。
03 / 26 | 已被閱覽 100+ 次 | 1~5 人應徵
新竹市東區
待遇面議
大學、碩士
1 年以上經驗
03 / 26 | 已被閱覽 100+ 次 | 1~5 人應徵
03 / 26
運用製程設備專業知識及統計分析手法針對工廠設備相關資料(FDC,Inline monitor..)加以解析,進而達到降低機台異常,改善機台能力,增加工廠生產效率
及成本降低
異常問題解析
專案領導及協調
當責性
創新分析方法
03 / 26 | 已被閱覽 100+ 次 | 1~5 人應徵
台南市新市區
待遇面議
大學以上
5 年以上經驗
03 / 26 | 已被閱覽 100+ 次 | 1~5 人應徵
03 / 26
1.執行 & 配合公司晶圓技術研發, 規劃先進之Au Bumping, COF/COG/COP & DPS 封裝技術, 負責產品 turnkey & shuttle 生產工程支援與異常改善,以確保生產品質與生產順暢, 專案及技術藍圖與負責之各項事務。
2.執行 Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 專案及藍圖
3.與 OSATs 進行Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 技術之討論
4.負責Au bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 失效分析與改善
5.研發與蒐集先進封裝技術
03 / 26 | 已被閱覽 200+ 次 | 1~5 人應徵
新竹市東區
待遇面議
碩士
1 年以上經驗
03 / 26 | 已被閱覽 200+ 次 | 1~5 人應徵
03 / 26
配合晶圓技術發展,研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案
1. 配合晶圓技術發展,研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。
2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。
3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。
4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。
03 / 26 | 已被閱覽 200+ 次 | 1~5 人應徵
新竹市東區
待遇面議
碩士
1 年以上經驗
03 / 26 | 已被閱覽 200+ 次 | 1~5 人應徵
03 / 26
協助工程師完成工程實驗及資料收集.
1.進行工程師指定工程實驗及相關準備動作
2.彙整實驗測試原始資料,撰寫實驗報告
3.測試 & 設備異常即應與記錄
4.環境ESD維護與檢驗 & 5S
03 / 26 | 已被閱覽 200+ 次 | 1~5 人應徵
新竹市東區
待遇面議
專科、大學
經驗不拘
03 / 26 | 已被閱覽 200+ 次 | 1~5 人應徵
03 / 26
1.製程開發執行, 新技術開發之時程掌控,以符合製程整合新製程開發之需求,提高客戶之滿意度
2.開發模組製程, 使先進製程良率達到量產需求
3.維持製程穩定度, 降低製程缺陷數目及提高機台妥善率
4.線上異常處理及後續成效追蹤
5.建立標準規範(SOP),改善現行系統漏洞
6.突破性製程研發改善,提高公司競爭力
03 / 26 | 已被閱覽 200+ 次 | 1~5 人應徵
台南市新市區
待遇面議
碩士
3 年以上經驗
03 / 26 | 已被閱覽 200+ 次 | 1~5 人應徵
03 / 26
1.協助開發、規劃並執行訓練發展方案,達成組織發展、人員發展之目標。
2.依組織發展需求,規劃、推展各類訓練發展方案或教委會運作,並進行成效評估。
3.依全公司人才培訓藍圖,規劃並辦理各類訓練課程,以提升同仁能力及達成部門設定之目標。
4.建置各課程之標準作業流程,以使執行同仁可明確執行。
5.熟稔訓練相關系統,提升執行業務的效率;有效整合訓練資源,提供多元的培訓手法。
03 / 26 | 已被閱覽 200+ 次 | 1~5 人應徵
台南市新市區
待遇面議
大學、碩士
2 年以上經驗
03 / 26 | 已被閱覽 200+ 次 | 1~5 人應徵
聯華電子股份有限公司