找工作

工作項目： 1. FinFET製程記憶體設計開發。 2. 客製化記憶體設計開發。 3. 支援記憶體智財量產性能,良率提升。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Hspice, Spectre, XA, Solido等 simulation tool, Virtuso, Laker等 layout tool. 3. 具3年以上下列經驗之一者為佳 (1) 熟知 CMOS元件與 SRAM/其他記憶元件特性。 (2) 熟稔並執行過 SRAM/CAM電路開發工作。 (3) 具 FinFET電路設計與佈局設計經驗。

Job function: 1. Work with Digital Design team for Physical Design of SoC chips including top level floor planning, block partition, timing budgeting, power planning, block integration, whole chip timing closure, and tape out. 2. Responsible for physical design methodology research and development. 3. Cross site projects coordination and management. Requirement: 1. MS with 5+ years of experience in Physical Design. 2. Familiar with Unix/Linux environment and scripts. 3. Familiar with ASIC design flow. 4. Familiar with Physical Design EDA tools. 5. Good communication and team working skills. 6. Experience in handling large scale SoC chip implementation is a plus.

工作項目： 大型聯網多媒體SoC整合 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 熟悉Digital IC design flow、RTL coding 3. 熟悉EDA工具：ncverilog, PrimeTime, Design Compiler NXT, LEC, MS-office 4. 具3年以上3年以上相關IC designer工作經驗，如RTL design, verilog simulation, circuit debug, formal check, synthesis, STA等相關經驗者佳 5. 具SoC integration相關經歷者佳

工作項目： 1. Physical implementation. 2. Hierarchical floorplan. 3. Auto Place 電機工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Synopsys EDA tool, Cadence EDA tool, Mentor Graphic tool, C/C++/perl/tcl. 3. 熟悉 SunOS, Solaris, Windows. 4. 無經驗可，惟具 EDA tool development, IC Physical implementation, IC digital design and APR相關經驗者尤佳。

1. 建構私有雲或使用公有雲/混合雲以建置IC設計所需之運算環境 2. 評估雲端運算資源需求並管理雲端運算資源 3. 協助國外當地建立核心團隊培訓 4. 擔任國內及國外當地EDA/IP相關業務聯絡窗口 5. 協助提供國外當地學界EDA雲端運算服務並提供基本支援 6. IT基礎建設建置與維護

1.建構私有雲或使用公有雲/混合雲以建置IC設計所需之運算環境 2.評估雲端運算資源需求並管理雲端運算資源 3.協助提供學界EDA雲端運算服務並提供技術支援 4.IT基礎建設建置與維護 5.其他主管交辦事項

1. IC設計流程自動化開發與維護 2. EDA軟體/iPDK安裝與管理 3. 評估EDA軟體及矽智財 (Silicon IP) 需求 4. 協助提供學界EDA軟體及矽智財使用服務並提供技術支援 5. 其他主管交辦事項

1.電子產品軟體/硬體設計和開發，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現。 2.根據產品定義，制訂測試方案，完成硬體調試和測試工作。 3.編制新產品技術規範設計輸出檔，包括工藝圖紙、線路圖、BOM表等文檔的編寫。 4.驗證與製作新電子材料合格報告，負責軟體的編寫並製作軟體合格報告。 5.產品相關相容設計和測試，並對產品相關問題定性和解決。 6.協助解決產品量產中的問題，如故障分析、檢測設計等。 7.根據要求進行產品設計的改進，提升功能、降低製造成本、穩定產品品質。 8.根據分配的專案進行市場需求彙集、制定項目計劃表，並實現計劃。 9.主管交辦事項。

1. IC設計流程自動化開發與維護 2. SoC設計平台開發與維護 3. EDA軟體/IP技術評估、安裝與管理 4. 提供學界EDA軟體、矽智財及SoC設計平台使用服務與技術支援 5. 其他主管交辦事項

1.人機介面應用開發 2.設備動作控制開發 3.熟悉C , C++ 或 PHTHON 語言 4.熟悉通訊相關控制(RS232、I2C、CANbus、 TCP/IP ) 5.有電子電路設計 或機構設計製作經驗更佳

1) 2~5年以上相關經驗。 2) 熟悉C/C++語言。 3) 熟悉MCU、DSP、FPGA 等硬體。 4) 熟悉RTOS（如FreeRTOS、Zephyr）或裸機開發。 5) 熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART）。 6) 熟練使用開發工具（如Keil、IAR、Eclipse）。 7) 瞭解Python、Assembly等其他語言為佳。 8) 瞭解嵌入式系統設計與架構。 9) 有使用版本控制工具（如Git）的經驗。 10) 能夠分析與排除韌體錯誤。 11) 熟悉硬體測試與韌體驗證流程。 12) 能閱讀技術文件與撰寫報告。