1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 開發、維護以及改善醫療平板、工控電腦等物聯網相關產品主機板BIOS程式，熟悉Insyde BIOS佳。 2. 導入主機板相關零件控制方法。 3. 負責BIOS程式偵錯與問題解決。 4. 回覆客戶或相關部門BIOS技術問題。 5. 協助FAE（field application engineer）解決問題。 6. 協助撰寫產品規格書及使用手冊。

- Server platform UEFI/BIOS coding, porting, debug, problem-solving and maintenance. - UEFI/BIOS Functions research and development - Provide Customer service on server platform UEFI/BIOS design field.

1. 領導工程開發團隊，負責 BIOS 專案開發。(包含:專案問題除錯、客製化功能開發與後續專案維護) 2. 具備開發過程中，必要之溝通協調能力。 3. 具備帶領新進人員協同工作能力及熱忱。

1. 對機電控制以及原理有熱忱 2. 熟悉單晶片及週邊電子零件特性與使用技術 3. 具無刷馬達驅動流程與相關電子迴路基礎知識 4. 具馬達控制演算法知識 5. 熟悉韌體C語言 6. 會PC端程式語言、組合語言者佳 7. 有系統整合經驗佳

1. 領導工程開發團隊，負責 BIOS 專案開發。(包含:專案問題除錯、客製化功能開發與後續專案維護) 2. 具備開發過程中，必要之溝通協調能力。 3. 具備帶領新進人員協同工作能力及熱忱。

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1 .規劃及執行產品控制單元設計;規劃執行產品韌體之撰寫。 2.熟悉工廠試作試產作業流程並執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 3.熟悉同業目前產品韌體功能並執行競品韌體測試。 4.控制韌體開發進度、品質與成本。 5.熟悉重點KA客戶設計需求,可配合業務取得專案成功

- Server platform UEFI/BIOS coding, porting, debug, problem-solving and maintenance. - UEFI/BIOS Functions research and development - Provide Customer service on server platform UEFI/BIOS design field.

1. 參與專案開發過程(含NB、 PC BIOS程式開發、除錯、維護)，了解新機種規格。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。與客戶及EE共同合作了解、解決BIOS的問題。 3. 溝通、測試與Release BIOS for客戶需求。 4. 學習與熟悉UEFI BIOS架構。 5. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。

1. 參與專案開發過程(含NB、 PC BIOS程式開發、除錯、維護)，了解新機種規格。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。與客戶及EE共同合作了解、解決BIOS的問題。 3. 溝通、測試與Release BIOS for客戶需求。 4. 學習與熟悉UEFI BIOS架構。 5. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。

工作項目： 1. Bluetooth SoC Firmware Development. 2. FPGA/ASIC Verification. 3. Customer Support. 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 有 RTOS 相關開發經驗。 3. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。 4. 積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。 5. 需出差協助客戶解決問題。

1.單晶片控制系統架構, 2.電路設計、修改、安裝、測試及維護 3.電子BOM製作 4.零件測試與分析 5.EMC安規相關問題排除 6.產品異常問題分析及對策

1. 市場產品趨勢研究 2. 韌體新技術引進與構思 3. 韌體功能設計 4. 韌體設計問題分析與追蹤、工程樣品製作與設計變更評估 5. 韌體產品設計審查 6. 韌體新產品開發可行性評估 7. 產品品質規格/標準制定 8. 協助 FAE 工作

1.撰寫各種微處理韌體程式。 2.硬體電路設計與維修。 3.專案開發與測試。

工作項目： 1. 負責處理器上AI Framework與Model Zoo的功能開發 2. 優化LLM模型並移植至處理器上 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 C/C++/Python/Java, PyTorch/TensorFlow, Assembly/SIMD, Microsoft NNI 3. 具3年以上下列相關經驗者佳： a. 具備數位訊號處理、機器/電腦視覺、機器/深度學習、平行運算、生成式AI等相關領域的知識 b. 具備AI Cybersecurity相關的知識與開發經驗 相關經驗者為佳。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)114年度研發替代役及(2)預聘114年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟C、C++、Linux、Assembly，具DSP及audio/video processing相關經驗或興趣者。 b. 多媒體影音系統開發經驗或興趣者。 c. 具網路embedded system開發經驗。 d. 熟網路基本概念。 e. 對RF、Microwave, AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 f. 具實體層數位信號處理設計有興趣，並熟DMT、OFDM或ASIC邏輯線路設計者尤佳。 g. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊、智慧互聯或車用電子產品之系統韌體或程式設計有濃厚興趣者。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)114年度研發替代役及(2)預聘114年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟C、C++、Assembly、Linux、SPICE、Matlab、Cadence EDA環境。 b. 熟類比電路設計、數位信號處理及有興趣者。 c. 具ADC、PLL相關經驗及有興趣者。 d. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊、智慧互聯產品或程式設計有濃厚興趣者。

1. 協助 Linux Kernel 驅動程式的 debug 和分析 2. 協助 SoC BSP 移植與 OS 建置 3. 協助 Boot-loader 的開發和除錯 4. 協助分析和解決驅動程式問題 5. 與 OEM和 SoC 供應商溝通驅動程式問題和解決方案 6. 與工廠溝通處理生產問題和解決方案

1.撰寫 mcu/dsp微控制器韌體程式 2.執行韌體產品開發流程，檢測韌體產品 3.與軟體工程師溝通配合，提供開發所需要的軟韌體支援 4.配套應用程式，進行軟體整合與Release 5.簡易硬體電路設計debug，layout 6.驗證開發及相關軟軔體發展, 從規格制定到產品量產 7.撰寫韌體設計說明書。 8.愛好音樂者尤佳。 9.對AUDIO DSP 演算法有經驗或興趣學習尤佳。 10. 2年以上韌體開發經驗尤佳 11. 個性主動積極，配合度高者

1.負責公司產品之開發設計 2.電子電路設計、測試與調整 3.問題分析、解決及功能驗證 4.PCB機板 Layout. 5.機板測試規劃 6.電子物料測試承認 7.製程導入 8處理公司產品試作、試產相關事宜 9.產品之安規認證送實驗室測試相關事宜 10.熟ltium designer 11.其他主管交辦事項。

熟 STMicroelectronics MCU ，電路設計、除錯和功能程式編寫。 電子電路研發設計 電路板測試維修 電子料件焊接

1.熟 STMicroelectronics MCU ，電路設計、除錯和功能程式編寫。 2.電子電路研發設計 3.電路板測試維修 4.電子料件焊接

1.大學以上,資訊工程相關系所 2.具備筆記本電腦/平板電腦等相關產業5年以上經驗 3.熟悉筆記本電腦產品UEFI BIOS開發 4.熟悉C語言及Assembly