1. 新產品/量產產品之故障分析及良率提升。 2. 新產品特性分析及電路設計驗證偵錯。 3. 負責客戶退貨工程分析。 4. 對客戶負責產品良率之穩定與提升並服務客戶之工程相關問題。 5. 負責產品良率之目標設定與預測。

1.光電工程師 2.機構工程師 3.電子工程師 4.光學工程師 5.車用產品工程師 6.專案管理工程師 7.紅外線產品工程師 *邀約時依專長安排部門面談

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1. 新產品導入機台評估、引進與安裝及測試程式開發. 2. 晶圓電性參數量測程式建立及量測穩定度與效能提升. 3. 測試設備例行性保養、維護、故障排除及效能改善. 4. 測試 探針卡 及零配件規劃與管理.

(1)需短期(三個月至半年)配合四二輪日/夜班 (2)針對生產目標計畫與執行: a.預測產能需求。 b.配置對應產能(派工)。 c.制定線上人員執行方針及設備維修計畫。 (3)機台利用率及效率提升: a.依據產品組合需求，提供製程/設備機台出席率改善目標。 b.了解機台運作機制，提供製程/設備效率改善建議。 c.思考派工邏輯，與CIM/MIS改善自動派工系統。 (4)線上人員效率/品質改善: a.分析人員操作流程，提供系統性改善方案(包含效率提升或不良動作防治) b.建立系統績效考核模式。 c.量化分析人員戰力並做最佳配置。 d.與外包系統商引進新應用…......等。 (5)建立檢視報表: a.設計KPI管理執行績效。 b.建立報表，追蹤績效。 c.資料分析、簡報……等。

1.針對生產目標計畫與執行。 2.機台利用率及效率提升。 3.線上人員效率/品質改善。 4.建立檢視報表。

4.碩士(含)以上，工業工程相關系所畢。 5.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要。

4.碩士(含)以上，機械、電機、工業管理等相關系所畢 5.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要

1.產品電控系統設計 2.產品控制軟體 3.機電整合開發 4.碩士(含)以上，電機、電子、自動控制相關系所畢 5.具自動化工程師證照者優先錄取 6.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要

4.無業績壓力

1.需求科系：碩士以上，理工相關系所(電機、電子、物理、材料等系所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)專案管理。 (2)新元件，技術開發。 (3)電性分析量測。

1.評估、引進、安裝、維修、保養及改善IC生產之製程相關設備。 2.配合製程工程師，提升當站產能。 3.FAB設備異常之處理及解決。

3.工作內容： (1) 負責Fab ERP, VSCM, MPS相關Planning system規劃 (2) 負責MPS 、Wafer-start及交期之計畫與執行，以及負責EPI相關業務 (3) 負責

1. 晶圓廠工程變更之品質管制 2. 客戶訴怨處理及異常分析 3. 晶圓廠重大異常事件之後續追蹤 4. 執行廠內製程品質稽核及異常追蹤與改善 5. 執行客戶RMA退貨之改善追蹤

1.評估、引進、安裝、維修、保養及改善IC生產之製程相關設備。 2.配合製程工程師，提升當站產能。 3.FAB設備異常之處理及解決。

1.評估、引進、安裝、維修、保養及改善IC生產之製程相關設備。 2.配合製程工程師，提升當站產能。 3.FAB設備異常之處理及解決。

1.科系：碩士，資工、統計、統計等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： 依據不同團隊，有不同任務。 　職務一： 　(1)開發AI或機器學習方法模型，建立VIS智能製造與管理平台。 　(2)分析資料，從數據中找出改善的機會。 　(3)進行大型語言模型(LLM)的研究與應用導入。 　(4)輔導與推廣公司內部AI與Big data技術。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.表面處理技術開發 2.材料分析與電鍍液開發 3.建立表面處理製程及藥液檢測規範 4.碩士(含)以上，化工/材料相關系所畢 5.具備電化學優先錄取 6.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要

1.醫療器材研發設計 2.參與臨床環境，定義產品規格、品質標準、測試驗證。 3.產品專案執行 4.碩士(含)以上，機械、醫工相關系所畢 5.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要

1.工業4.0軟體開發。 2.設計、撰寫、測試各種軟(韌)體程式 3.前(後)端網頁軟體開發 4.碩士(含)以上，資管、資工、數學等相關系所畢。 5.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要。

1.設備、產品專案、展機之機構設計研發 2.產品自動化應用整合 3.智慧機械軟體開發 4.碩士(含)以上，機械、模具、航太、車輛、醫工等相關系所畢 5.具自動化工程師證照者優先錄取 6.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要

1.評估、引進、安裝、維修、保養及改善IC生產之製程相關設備。 2.配合製程工程師，提昇當站產能。 3.FAB設備異常之處理及解決。

1.改善設備AT、維持並提昇良率。 2.機台異常之處理及解決。 3.執行良率改善、生產力提昇及降低生產成本。 4.日/夜班值班

1.評估、引進、安裝、維修、保養及改善IC生產之製程相關設備。 2.配合製程工程師，提昇當站產能。 3.FAB設備異常之處理及解決。

1.評估、引進、安裝、維修、保養及改善IC生產之製程相關設備。 2.配合製程工程師，提升當站產能。 3.FAB設備異常之處理及解決。

1.改善module製程技術、維持並提昇良率。 2.FAB產品品質異常之處理及解決。 3.執行良率改善、生產力提升及降低生產成本。

1.科系：碩士，理工及管理相關系所，英文聽說讀寫能力佳。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)安排客戶訂單之交期，處理客戶產品生產之相關問題。 (2)負責光罩外包商目標達成。 (3)新產品的生產進度跟催，及國內外客戶產品之生產進度預測及結果之彙總。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

■ 製程工程師： 1.科系：碩士以上，化學、材料、物理...等理工相關系所。 2.班制：須配合輪值假日及小夜班。 3.工作內容： (1).改善module製程技術、維持並提昇良率。 (2).FAB產品品質異常之處理及解決。 (3).執行良率改善、生產力提昇及降低生產成本。 4.工作地點：桃園

1.科系：碩士以上，化學、材料、物理...等理工相關系所。 2.班制：須配合輪值假日及小夜班。 3.工作內容： (1).改善module製程技術、維持並提昇良率。 (2).FAB產品品質異常之處理及解決。 (3).執行良率改善、生產力提昇及降低生產成本。 4.工作地點：桃園

1.需求科系：碩士以上，(微)電子、電機、電物、資訊等相關系所畢。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)製程開發平台之DRC/LVS/LPE開發維護 (2)新EDA應用流程及軟體(PERC/QRC/PVS)之程式開發維護 (3)協助客戶解決產品開發設計階段實體驗證以及驗證諮詢服務 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。