無論是伺服器系統管理師、雲端管理師，還是平台工程師，您都將在一個充滿活力的團隊中發揮關鍵作用。您將參與設計和優化高效的系統架構，確保穩定性和安全性，並推動雲端服務的整合與創新。

1.測試案例制定：深入理解產品功能規格文件、需求文件，撰寫測試案例 2.產品功能測試：進行產品功能、使用者介面與系統相容性測試 3.測試報告文件：根據測試過程、測試手法與測試結果，產出測試報告 4.問題追蹤管理：熟悉問題追蹤管理工具(Ex: Redmine)，有效管理問題的狀態與進度 5.跨部門協作：具體描述問題與重現問題的步驟，有效溝通並協助研發工程師解決問題 6.團隊合作：良好溝通能力，與團隊分享測試心得與改善建議，優化測試案例以提升測試效率

1.負責5G高速通訊模組專案，優化5G模組開發流程 2.設定計畫與客戶目標整合，發揮系統模組的效能 3.分析參與人員會面對系統整體效能不如預期的問題，並且解決找出各個瓶頸

AI伺服器及各種新產品安規檢驗測試 2. 主管交辦事項

實習起訖時間:2025/03~12，每周至少配合3天

1.負責5G高速通訊模組專案，優化5G模組開發流程 2.確認產品在驗證開發過程中，面對複雜產品功能到位 3.考量各種客戶使用的情境，並且進行驗證 4.在實驗室模擬各種情境，確定產品出貨前，接受全面測試

1.新技術平台筆電主機板之電路設計與訊號量測 2.協助工程師執行問題除錯與分析 3.筆電主機板之電路設計、掌控線路及layout 4.訊號量測及異常分析、排除 5.線路圖檢查與問題修正 6.協助工廠提升產品良率

高速通訊模組的應用情境中，雲端系統扮演重要角色 1.負責5G高速通訊模組專案，優化5G模組開發流程 2.開發模組雲端管理系統，提供客戶管理模組的工具 3.建立高速測試的雲端環境，提供高強度模組測試系統

1.5G基頻電路設計、零件選用、效能評估 2.5G基頻電路繪製與零件布局規劃 3.工廠支援試產及產線量率改善 4.基頻電路優化與測試驗證 5.提供EMI 、EMC、 ESD改善對策 6.支援產品認證除錯 7.基頻新技術的學習與開發 8.工程文件申請 9.協助工廠順利量產

1. 5G RF circuit/layout design implement 2. 5G RF system architecture evaluation, RF related calibration calculation evaluation 3. 5G RF overall system performance verification and process analysis 4. Overall RF certification debugging and solution 5. LTE/WCDMA/WiFi/BT/NFC performance tuning, measurement and debugging 6. Desense debugging and solution 7. Product production on site support 8. Related BOM&Document preparation

★ 招募對象：全台原住民菁英們 ★ 招募職務： 研發單位：硬體/軟體/機構/專案/軟韌體測試/品保工程師 製造單位：製造/SMT/PE/TE工程師/資材管理師 ★ 工作地點：台北/林口/平鎮/高雄 ※依學經歷、工作年資敘薪 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

2.配置並管理雲端平台或內部伺服器環境，確保系統高可用性及彈性。 3.推動軟體部署和升級流程的改進。 ※依學經歷、工作年資敘薪

【職務內容】 與仁寶AI Team建立與維護MLOps流程 ( ML + DevOps ) ，歡迎挑戰： 建置與維護 機器學習、深度學習、數據分析等 AI應用資料流工程 規劃設計以AI為核心的數據架構平台

【職務內容】 與仁寶AI Team建立與維護MLOps流程 ( ML + DevOps ) ，歡迎挑戰： 建置與維護 機器學習、深度學習、數據分析等 AI應用資料流工程 規劃設計以AI為核心的數據架構平台

仁寶電腦集團全球化運營與永續經營，持續追求成長與創新，積極進行數位化與AI人工智能轉型，延攬同時具備業界實務經驗與學術連結能力的AI人工智能專家。

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

負責Notebook/Pad/自動化之韌體設計 : 1. 執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 2. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 3. 配合完成HW/BIOS/Power/Thermal整體系統之韌體設計 4. 執行產品韌體測試。 5. 控制韌體開發進度、品質與成本。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.具”保廠”證照 2.BOM/ECN彙整申報經驗 3.熟保稅原料/成品進出帳務管理3年以上經驗 4.熟自貿區、保稅區或有保稅關務進出口操作,資料對帳月結報關經驗 5.熟廠外加工保稅管理 6.可獨立製作補稅報單 7.可獨立檢查放行單內容是否正確 8.結算核銷3年以上經驗 9.RMA維修,海關申報與管理經驗

1. 國內外IPC產品OEM/ODM新客戶開發與業務拓展。 2. OEM/ODM. IPC市場趨勢蒐集與新產品提案。 3. 善於跨部門溝通，負責客戶與研發團隊之專案執行。 4. 有POS，BoxPC經驗尤佳。 **依個人學、經歷核薪**

1. 產品組裝製程定義
 2. 產品組裝治具設計
 3. NPI組裝製造流程評估

1. 生產排程規劃/執行/追蹤 2. 出貨計畫規劃/執行/追蹤 3. 工單差異確認 4. 生產日/週/月報整理 5. 安全庫存模擬建置 6. 需配合節假日輪值加班

*此職位須配合派駐海外分公司 (KS) 理級 1.擬定專案管理策略，帶領團隊制定有效時程，追蹤專案開發進度及掌握上線計劃。 2.掌握客戶需求，確保達成團隊目標及兼顧服務質量，有效掌握關鍵問題，使專案順利推行。 3.統籌專案排程及各部門運作報告，規劃可執行的策略方案，明確引導團隊實際應用及規劃。 4.整合內外部團隊資源，進行密切合作，確立需求並明確規格，且持續推進與掌握相關業務進展。 5.引領PM團隊妥善掌握排程進度，評估產品開發的優先順序，指導可執行的策略方案。 課級 1. 協助推進專案進度，有效了解客戶需求及痛點，提出關鍵問題及洞察潛在風險，以解決方案滿足試產需求。 2. 評估產品開發流程的優先順序，保持各團隊溝通順暢，確保專案符合時程安排，達成專案完成率及有效進行資源分配。 3. 即時紀錄並掌握專案動態狀況，達成產品需求量，數據化體現專案成效，完善年度專案報告。 4. 增進跨部門團隊合作和資源整合，並設定明確目標來吸引及激勵團隊成員，使團隊達到高績效水準。 管理師 1.依照客戶及主管指令，完成專案目標，確保產品專案符合時程規劃 2.協助部門主管優化部門內專案指標任務，形成標準化管理流程、作業指導手冊等 3.執行與追蹤既定規劃排程，與生產單位合作達成客戶指標，執行專案進度匯報及各項任務指標 4.與團隊合作，共同落實生產及年度運營方針，提升產品績效

1. 自動化設備的設計及導入 2. 自動化設備連接及程式維護 3. 自動化設備的保養維修 4. 自動設備的使用率維護 5. 須配合平/假日加班

瑞寶生醫是由電子業進軍生技業的重要關係企業，發展的項目為免疫細胞、細胞衍生物的應用。 產品專員工作項目： 1.專案進度追蹤 2.國內外相關產品市場及競品分析 3.與跨部門團隊合作，規劃及推廣各項產品發展 4.提供客戶產品技術諮詢及訓練 5.收集客戶反饋並進行需求分析 *此為關係企業(瑞寶生醫)職缺

•Component mean MOSFET、Dr.MOS、DC-DC IC Controller、Inductor and Capacitor. 1.Develop component level spec、test conditions and criteria. 2.Review component datasheet、spec and reliability report. 3.Enhance component quality with supplier. 4.Survey new material. •This includes new technology assessment, creation of technology roadmaps, specification development, and application engineering knowledge for both surface mounted and through hole components. • Additional duties include evaluating product performance and reliability test data as part of the component/supplier approval process for both new and existing components • Work with design engineers, procurement and suppliers to determine component requirements and drive component selection and second source identification. • Understand supplier and/or design requested changes to components and drive these changes through the formal component release and control procedures. • Work with design engineers on the resolution of component related issues, such as timing, design margining. • Analyze and evaluate component specifications to determine suitable alternate sources when required. This will occur for both development and sustaining products. Work with the design team, cross functional team and suppliers to ensure that components selected meet the requirements for feature set, functionality, cost, reliability, regulatory compliance, and industry standards compliance. • Ensure components selected meet manufacturability, reliability and testability goals ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責工廠生產流程的設計和優化，提高生產效率和產品質量。 2.實施和推動精益生產和六標準差等改進項目。 3.協助工廠布局設計，確保最佳的生產流程。 4.進行成本分析和效益評估，制定降本增效方案。 5.培訓和指導團隊成員，提升團隊專業能力和工作績效。 6.與其他部門協調，確保生產計劃順利進行並達成目標。

1. 求職者工作經驗不拘，職務內容將依專長媒合合適職缺 2. 職務僅供身心障礙者應徵，請有意者透過1111主動投遞 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。

1.NB/AIO Reation product PCBA reapair experience 2.BGA RE-BALLL 製程改善 & 效率提升 3.技術人員教育訓練 4.PCBA基板分析維修 5.電子/電壓不良品維修 (ICT/ATE) X86 Structure product 6.須配合平日/假日加班

1.5G基頻電路設計、零件選用、效能評估 2.5G基頻電路繪製與零件布局規劃 3.工廠支援試產及產線量率改善 4.基頻電路優化與測試驗證 5.提供EMI 、EMC、 ESD改善對策 6.支援產品認證除錯 7.基頻新技術的學習與開發 8.工程文件申請 9.協助工廠順利量產

1. 針對Functional Safety & Cyber Security與客戶端窗口溝通彼此的R&R 2. 工程要求的開展及進度追踪 3. Work products的產出/整理/提交 ※依學經歷、工作年資敘薪