【聯發科技幼兒園完善的福利與制度】 ※ 年薪14個月 ※ 提供優質環境及福利-優先入學、6500元年度健檢補助、晚餐補助、高額員工旅遊補助、教師節禮金、聯誼聚餐、三節/生日禮金、紅利獎金(依績效考核)

【聯發科技幼兒園完善的福利與制度】 ※ 年薪14個月 ※ 提供優質環境及福利-優先入學、6500元年度健檢補助、晚餐補助、高額員工旅遊補助、教師節禮金、聯誼聚餐、三節/生日禮金、紅利獎金(依績效考核)

1. 負責門禁管制、車輛出入管制指揮、巡邏、人員管制安檢，防竊作業及竊盜處理工作等安全維護工作

1.餐廳或廚房助手，與其它餐廳的相關事務 2.工作區域日常清潔

1.負責商場營運管理。 2.進駐廠商營運輔導。 3.商場行銷活動規劃與執行。 4.主管交辦事項。

歡迎活潑開朗,熱愛咖啡及輕食文化的您加入我們的團隊,工作內容如下： 1.咖啡及其他飲品調製。 2.製作簡易餐點/輕食。 3.結帳與收銀，整理現金收據。 4.維護工作環境。 5.咖啡豆及冲煮器具之專業介紹和銷售。 6.定期盤點飲料與食材。

歡迎活潑開朗,熱愛咖啡及輕食文化的您加入我們的團隊,工作內容如下： 1.咖啡及其他飲品調製。 2.製作簡易餐點/輕食。 3.結帳與收銀，整理現金收據。 4.維護工作環境。 5.咖啡豆及冲煮器具之專業介紹和銷售。 6.定期盤點飲料與食材。 【薪資】正職起薪30,500， 2個月通過公司內部基礎考核，薪資即可上調達31,500 當店駐點津貼3,000元,調離當區即取消(依在職天數計算)

員工用餐刷卡作業

◆無經驗可！透過在職訓練，學會門店工作技能，在未來創業更有幫助。 ◆有興趣者歡迎投遞履歷~~~ 1.簡易餐飲烹飪(鍋貼、水餃包製，鍋貼煎製，麵食烹煮)。 2.顧客接待及需求(點餐、送餐、環境整理) 。 3.上述所列薪資，含固定應休未休加班費。

誠徵對飲料/輕食店經營工作有高度熱忱的工作夥伴一同加入我們 ♥ 工作內容： 1.果汁飲品製作、輕食製作、備料 2.收銀點餐、顧客服務 3.協助維持店內整潔 4.需配合園區內營業時間排班/周休二日 5.協助同區各店支援 6.歡迎二度就業 ◆ 夥伴享有保障 1.勞、健保 2.勞工退休金 ◆ 夥伴享有福利 1.員工制服 2.全勤獎金、生日禮金&三節禮品或獎金、年終獎金(依照年資及考核) 3.聚餐費、飲料卷、優惠購(果汁、餐點、水果花車) 4.配合廠區休假/(週休二日/連假或星期日配料,配合輪流值班) 5.獎金另計(績效及競賽) 歡迎您來認識我們，加入鮮沛大家庭!!

誠徵對飲料/輕食店經營工作有高度熱忱的工作夥伴一同加入我們 ♥ 工作內容： 1.花車水果上架及包裝、備料、進貨理貨、銷售 2.協助維持店內整潔 3.需配合園區內營業時間排班/周休二日 (工作時間10:30~19:30) 4.歡迎二度就業者 (工作地點:內湖科學園區) ◆ 夥伴享有保障 1.勞、健保 2.勞工退休金 ◆ 夥伴享有福利 1.員工制服 2.全勤獎金、生日禮金&三節禮品或獎金、年終獎金(依照年資及考核) 3.聚餐費、飲料卷、優惠購(果汁、餐點、水果花車) 4.配合廠區休假/(週休二日/連假或星期日配料,配合輪流值班) 5.獎金另計(績效及競賽) 歡迎您來認識我們，加入鮮沛大家庭!!

由於 先進製程 與 高整合度晶片 需要 較長的研發時間 及 高製造成本, DV (Design Verification) 已成為 聯發科技 晶片開發流程中 不可或缺的一環 .

由於 先進製程 與 高整合度晶片 需要 較長的研發時間 及 高製造成本, DV (Design Verification) 已成為 聯發科技 晶片開發流程中 不可或缺的一環 .

此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度，進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試，包含WiFi、Bluetooth相關的功能。

透過影響力，激發並管理優化概念，與跨部門團隊、商務單位以及聯發科技的合作夥伴合作，創造優化像目並落實到產品端，達成商務目標。 1.

1.Communicate with Business Unit (BU) managers to understand BU’s analysis needs and influence BU‘s decision. 2.Monitor and review BU’s financial performance and create actions. 3.Facilitate BU to complete solid short-term and long-term forecast and plan for whole unit, product line, or project. 4.Conduct BU related projects such as peer analysis, macro or industry impact analysis, financial modelling for new business and etc. 5.Supervise subordinates to well co-work with BU and key stakeholders.

• Review security architecture and design • Security feature development • Make connectivity IP meet MediaTek Security baseline & customer security requirement

IO電路和ESD防護設計, 工作內容包含 (1) ESD/LUP防護設計 (2) IC ESD/LUP防護檢查 (3) 有EOS/Surge/System ESD 設計經驗尤佳

1. Work on 7nm~3nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform IR signoff and Chip-Package Co-Design 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution

1. 財務流程優化、自動化導入、開發及維護 2. 與IT合作導入財務解決方案，如圖像轉文字、語意辨識、機器學習以及深度學習等技術。

CPU 能耗管理架構及調教 Power management architect and tuning on Android OS or RTOS

* DFM rule creation based on layout environment for process weakness * DTCO for PPA enhancement * Testline creation for process and device monitor

1. 先進製程技術製程開發 2. 先進封裝技術開發

1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。 2. BGA substrate設計及佈局。 3. 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計。 4. 先進封裝技術之開發。 5. 封裝設計平台之開發。

1. 執行功能與性能測試工作,並操作對應的測試儀表. 2. 與同事合作共同定位, 分析與解決測試過程中發現的問題.

1. Explore future market insights in market research and business intelligence from economic trends, industry dynamics 2. Performing in-depth research to analyze the market trends and ecosystem landscape, to identity new marketing opportunity and shape business growth strategy. 3. Develop innovative concepts to promote technology, products and solutions 4. Monitoring marketing activities and sales campaigns 5. Track and measure marketing effects including marketing tactics and sales activities. 6. Support product line managers day-to-day business operation and business strategy execution 7. Support new product introduction, promotion and customer engagement

混合訊號電路設計，包含了晶體震盪器或是相關的時序產生電路，例如鎖相迴路(PLL)

1. DFT architecture exploration & evaluation for next-gen process node & package technology of MediaTek: * Scan chain insertion & ATPG pattern generation * Pattern validation through simulation & silicon analysis(pass/fail, shmoo, fail log, etc.) * Diagnosis to help manufacture process improvement 2. Co-work with SoC architect, RTL designer, physical design engineer, and package engineer to define best architecture for 3D-IC: * PPA(Performance/Power/Area) impact analysis & mitigation via DFT innovation * Develop & integrate DFT-related RTL design modules to test chip

開發4/5G專案所需的軟體，提供IC開發所需要的軟體支援，包含系統軟體、網路通訊、應用程式，進行軟體整合驗證與正式發行。

1. Smartphone功能開發流程設計及管理 2. 需求管理流程設計及管理 3. 內部project feature管控 1. Smartphone feature development process design & management 2. Requirement management process 3. Internal project feature management and control