工作所需經驗及條件： 1.熟稔IC電氣特性驗證/測試，以及相關驗證報告的編撰, 必須熟悉半導體電子元件、電子量測儀器設備的操作與運用。 2.專長於IC測試程式的開發，熟悉J750, S100, V50/S50, TR-6850, AccoTest或 Chroma 3360/3380/3680等任一測試平台者尤佳。 3.熟悉QC七大手法、SWOT分析、測試經濟學，並具備 8D 的概念，以利產品生產良率異常之分析及持續改善。 4.具備產品/封裝可靠度試驗的知識。 5.誠信正直，信守承諾，具強烈的責任感、良好的溝通協調能力 6.良好的時間管理與工作效率，並能主動提出可執行之持續改善建議，具有永不放棄的持續改善精神。 7. TOEIC ＞ 550分 工作內容： 1.Test pattern 的驗證、CP/FT測試程式的開發與維護。 2.規劃、設計與開發量產測試平台所需要之硬體，包含CP probe card, DUT board 與 FT load board等。 3.ATE (自動化測試設備)的規格與資源評估，精度、穩定度與可測性評估。 4.量產測試程式的維護與測試效率最佳化。 5.配合產能需求或是擴充需求，針對測試外包廠商、封裝廠商，進行評估與管理。 6.負責產品生產良率異常問題之分析處理與持續改善，並能提出完整之測試數據與分析報告。 7.負責匯整試產、量產批次之生產測試資料，召開試產/量產有關的討論會議。

1.石英晶片加工技術分析及設計原理探討 2.石英晶片微機電技術研究與開發 3.石英晶片新產品開發及設計 4.石英元件創新技術研發 5.短期竹南出差

研究所以上電子、電機、資工相關系所組畢。 職缺需求： 1. Familiar with Verilog, Perl, synthesis flow and FPGA flow. 2. Familiar with HW/SW co-simulation flow. 3. Chip architecture, clock tree planning and low power design.

1.從事軟硬體的程式設計、修改、及維護 2.負責控制電路的規格設計、製造與測試 3.單晶片C語言,組合語言程式撰寫 4.其他韌体撰寫 5.有能力與興趣願接受培訓者

1. Work on 7nm~3nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution

工作項目： 負責下列工作之一 1. SoC 平台開發及產品線支援。 2. 微處理器開發。 3. 低功耗軟體平台開發。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資訊科學、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog RTL及Synthesis, Simulation, Verification 等相關 IC Design Flow. 3. 熟悉 Computer Architecture 4. 具下列經驗者尤佳: (1) On-chip Bus, DDR/Flash Memory Controller, PCIE, USB等設計 (2) Embedded system軟體開發 (3) ARM CPU 與 ARM/Imagination GPU 整合 (MD1430014)

對流程開發有興趣與熱忱者, 負責與協助執行系統端PI流程優化, 並導入更前期產品設計階段, 協助產品執行端提高品質與降低風險

協助國內外特定計畫之學界晶片/學界自費晶片下線服務並提供基本支援。 2. 進行各製程下線服務相關業務。 3. 協助製程資料使用申請相關業務。 4. 執行主管交辦業務。

1. 類比IC設計 2. 電源管理IC或ADC/PLL/Serdes類比電路整合及下線

研究所以上電機、資訊、應數相關系所畢，有興趣從事觸控晶片韌體設計開發與演算法校調。熟悉C/C++，或熟悉SoC、嵌入式系統架構，具晶片韌體、演算法開發經驗者尤佳。 工作內容： 1.

1.單晶片產品研發及設計。 2.電路板佈局規劃 。 3.電路板測試及除錯。 4.獨立進行專案作業。

派駐國科會負責執行專題計畫之相關業務。 2. 依計畫執行需求，協助籌辦各式會議與相關工作。 3. 支援配合主管交辦任務。

英業達近年進攻各種 AI 邊緣運算應用領域，我們是英業達 AI 晶片設計研發團隊，具備多年 AI 與 Processor IC 設計經驗，現正積極投入類神經網路加速器 IP 研發。

針對人工智慧、駕駛輔助及高性能運算等應用之晶片系統進行設計與實作，工作內容如下說明，歡迎具備任一專長者投遞履歷 1. AI加速器硬體架構效能分析、系統模擬 2.

協助GaN高功率晶片散熱封裝技術開發及驗證 2. 高功率晶片設計課程教育訓練及推廣 3. 協助功率晶片異質整合驗證

負責分析On-Die Power Integrity, 提出解決方案達成PI Sign-Off Quality，開發並優化Power Integrity分析驗證平台

職責說明: 1. 提供Whole-Chip Memory(SRAM,TCAM), 的最佳選擇方式(PPA), 根據不同先進製程 2. 內部或外部客戶溝通討論出optimized Memory PPA solution, 相關周邊邏輯電路設計, 以及測試架構(MBIST)與方法. 3. Whole Chip MBIST 架構設計與實現 4. 協助Memory相關的Timing closure以及 IR 改善方案. 5. MBIST 量產測試相關工作, 除錯以及良率提升. 6. 對先進製程Memory特性的深入理解, 提出應用於ethernet, AI, Cloud, 5G Infrastructure 的適合解決方案.

職務內容： 1.USB/TBT/HDMI/DP/MIPI...etc 等高速介面規格制定 2.高速介面晶片產品之 晶片架構設計、韌體開發、晶片Silicon驗證 3.高速介面 FPGA 開發 and 驗證驗證

英業達近年進攻各種 AI 邊緣運算應用領域，我們是英業達 AI 晶片設計研發團隊，具備多年 AI 與 Processor IC 設計經驗，現正積極投入類神經網路加速器 IP 研發。

1. 產線製程異常處理及分析與對策 2. SOP新增與修訂 3. 新產品生產導入良率分析與跟蹤異常Issue整合確認 4. 新材料與機台方法評估及驗証 5. 可靠度驗証與分析 6. 主管交辦事項

1. 負責生產線印刷網版 AutoCAD 2. 備料與維護 3. 網印相關之生產技術問題排除及改善 4. 負責良率改善專案，規劃並執行對策 5. 主管交辦事項

本研究計畫為使用先進智能電動車偵測與分析神經退化疾病患者的步態，研究助理需 1. 研究計畫之相關業務推動執行 2. 協助進行研究資料整理/分析 3. 協助經費控管，支出使用分配規劃、單據收集等與核銷程序 4. 管理研究資料 5. 其他計畫相關交辦事項 【其他條件】 1.能獨立作業，有計畫執行經驗者優先考慮 2.無經驗可，有工作經驗者佳 3.具有良好溝通協調能力 薪資比照臺北醫學大學專題研究計畫專任助理人員工作酬金表 學士級起薪35200，碩士40200

計畫名稱「以代謝體技術探討異質性糖尿病前期病人之帶群，以及精準營養管理策略」 徵求：對代謝體學以及大數據分析有興趣之公衛或營養學碩士學位者。

1. 撰寫SOP 2. 協助產線生產 3. 改進機台效率 4. 提升良率 5. 專案執行 6. 主管交辦事項 7. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整

晶片系統架構設計: CPU/Platform/IO interface，架構規劃 2.

工作內容: 晶圓搬運，使用推車從A點搬運至B點(需久站、走動) 工作時間: 三休三/固定日班/07:20~19:20 三休三/固定夜班/19:20~07:20 有勞、健保、團保、6％勞退提撥金、三節、特休假等福利。 月休15天、可加班、固定班別、須著全套無塵服。 ※無需經驗，工作內容簡單易上手。

1. Actively pursue new business opportunities. 2. Identify market trends, evaluate market potential, and formulate strategies in the cell therapy and pharmaceutical industries. 3. Deliver presentations and implement development projects. 4. Cross-functional communication with the R&D and financing teams may be an additional responsibility.

1. 製程良率改善分析 2. 生產作業維護異常排除 3. 測試樣品跟線 4. Costdown專案 5. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整

依照規格與步驟測試晶片與系統板，撰寫測試紀錄報告。主動回報問題，提出改善方向。

本職缺強力類比晶片人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 影像感測器讀出電路 2. ADC/DAC混模晶片設計 3. 仿生與混和信號運算系統晶片 4. 感測晶片設計 5.