全球晶圓廠設備支出估3年新高 ASML台積釋缺搶才
↑全球晶圓廠半導體設備投資金額可望連續3年創下歷史新高。（圖／取自123RF）
SEMI（國際半導體產業協會）於15日發布最新一季的全球晶圓廠預測報告中指出，受到數位轉型及其他新興科技趨勢驅動，2022年全球晶圓廠半導體設備投資金額將逼近1000億美元，可望連續3年創下歷史新高，是半導體產業有史以來的罕見紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，數位轉型是半導體技術主要驅動力之一，市場對於晶片的仰賴將持續提升，進而帶動半導體設備需求大幅成長。曹世綸也提到，半導體產業通常在1至2年的擴張後，會有1至2年的下降，這次可望打破過往趨勢，連續3年創下歷史新高，將是半導體產業有史以來的罕見紀錄。
SEMI指出，2022年晶圓廠設備投資最大宗將集中於晶圓代工領域，預估支出將超過440億美元，其次是記憶體領域，預估支出將超過380億美元。若以地區來看，韓國支出將達300億美元，位居全球之冠，其次分別是台灣約260億美元，以及中國約170億美元。
隨著半導體設備需求大幅成長，相關業者也積極招募新血，ASML目前開出客戶支援工程師、軟體開發工程師等多元職缺，保障年薪14個月，另有平均5個月起的績效獎金，強力徵求更多優秀人才加入行列。另外，晶圓代工領域有台積電、聯電、力積電等大廠也正開缺徵才，歡迎有興趣的求職者前往投遞履歷，更多優質工作機會，請上1111人力銀行。
延伸閱讀：
福利數不完！前500大上市公司「鈺德科技」徵才中
日月光投控封測旺 第4季產能滿載續招新血
惠特營收連漲13個月 擬擴廠投資積極找人才
#半導體 #晶圓 #設備 #投資 #代工 #ASML #台積 #聯電 #力積電 #徵才 #招募
半導體晶圓設備投資代工科技ASML台積聯電力積電徵才招募高薪工程師