職缺描述
工作項目: 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件: 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。
收合內容
工作項目: 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件: 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。
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IC封裝/測試工程師
、半導體工程師
、電子工程師
全職
日班
新竹市東區新竹科學園區創新二路2號 (新竹科學園區)
大學
、碩士
不拘
5 年以上經驗
不拘
不拘
歡迎所有求職者
林先生
https://recruit.realtek.com/zh/建議利用本公司網站【填寫履歷】→【職缺查詢】→【詳細資料及應徵工作】之功能,並上傳自製履歷、成績單等,以獲最快速之處理時效。
1111人力銀行提醒您
履歷關閉狀態,仍可投遞應徵!準時面試勿失約,務必留意自身求職安全!
五不原則:不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則:要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作,而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙,請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
如發現公司或職缺有疑慮,請即時向 1111 回報/檢舉。
應徵小提醒
致電給人資時,別忘了提到您是從1111看到此工作喔!
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