職缺描述
1.新產品韌/軟體開發撰寫。 2.廠區製程韌/軟體需求協助。 3.醫療專案功能測試與韌體設計。 4.單晶片韌體撰寫。 5.其他主管交辦事項
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
軟體工程師
、韌體工程師
工作性質
全職
工作時間
日班
( AM 9:00~PM 6:00 ）
休假制度
- 週休二日
工作地點
新北市 淡水區 中正東路二段69號10樓
要求條件
學歷要求
專科以上
科系要求
不拘
工作經驗
2 年以上經驗
外語能力
- 英文 聽｜ 略通、 説｜ 略通、 讀｜ 略通、 寫｜ 略通
工作技能
不拘
打字速度
中文 - 每分鐘 30 字 、
英文 - 每分鐘 30 字
附加條件
1. 工作負責、認真積極。 2. 有自動化機器開發或MCU韌體相關經驗尤佳。 3. 投遞履歷時請務必同時填寫期望薪資。
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其他說明
需出差
歡迎身份
二度就業
中高齡
歡迎所有求職者 、
公司資訊
聯絡資訊
聯絡人員
林先生
1111人力銀行提醒您
履歷關閉狀態，仍可投遞應徵！準時面試勿失約，務必留意自身求職安全！
五不原則：不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作，而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙，請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
如發現公司或職缺有疑慮，請即時向 1111 回報／檢舉。
應徵小提醒
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