職缺描述
1.封裝工程驗證 2.封裝製程條件設定
收合內容
工作內容
工作待遇
月薪 37,000 至 50,000元(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)
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職務類別
IC封裝／測試工程師
、半導體工程師
、電機技師／工程師
工作性質
全職
工作時間
日班
( 08:00~17:00 ）
休假制度
- 週休二日
- 固定休六、日
工作地點
雲林縣斗六市河南街329號
要求條件
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公司環境
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聯絡人員
廖先生
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郵寄
雲林縣斗六市河南街329號
1111人力銀行提醒您
履歷關閉狀態，仍可投遞應徵！準時面試勿失約，務必留意自身求職安全！
五不原則：不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作，而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙，請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
如發現公司或職缺有疑慮，請即時向 1111 回報／檢舉。
應徵小提醒
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