一、先進感測器晶片軟韌體開發：負責規劃、設計及測試感測器晶片的軟韌體系統，以確保產品性能符合要求。 二、軟韌體除錯與優化：根據測試結果，分析並解決軟韌體程式中的問題，進而提升系統穩定性及可靠度。 三、與團隊成員合作：與硬體、軟體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，以促進跨領域團隊合作。 四、參與技術文件撰寫：編寫及審核技術文件，包含程式碼註解、流程說明、錯誤紀錄等，以利知識管理與交流。