職缺描述
1.SiC碳化矽雷射切割相關技術開發 2.負責雷射關鍵模組/系統/設備的開發與優化。 3.使用光學模擬軟體(Zemax、COMSOL、LightTools)，協助製程人員進行分析與生產製造。 4.參與製程/產品評估與測試，確保產品符合項目要求，並持續改進產品設計，提高生產效率與產品品質。 5.與相關單位合作，共同解決技術問題，並協調各項工作，確保項目進度如期完成。 本職缺為新創團隊育成人員，1~2年內須跟隨團隊前往新創公司工作
收合內容
工研院南分院_雷射光學與製程工程師(六甲/L100)
財團法人工業技術研究院 ‧777個職缺全職
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
碩士
台南市 六甲區
應徵人數
1 ~ 5 人
需求人數
1 人
到職日期
不限
更新日期
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
生產技術／製程工程師
、材料研發人員
、光學工程師
工作性質
全職
工作時間
日班
工作地點
台南市六甲區工研路8號
要求條件
學歷要求
碩士
工作經驗
不拘
外語能力
- 英文 聽｜ 中等、 説｜ 中等、 讀｜ 中等、 寫｜ 中等
工作技能
不拘
附加條件
徵才條件: 1.TOEIC 650 分(含)以上。請檢附相當於TOEIC 650分之英語測驗成績證明，如無法提供，將安排參加本院英文檢測。 2.科系：光電、材料、物理、機械等。 3.具雷射光學設計經驗、光學模擬軟體(Zemax、COMSOL、LightTools)、精密雷射製程技術、工程設計能力、產品製程與測試經驗。 4.特質:認真負責、團隊合作。
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其他說明
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陳先生
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