職務類別：BMS韌體工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：理工相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上韌體撰寫、除錯、驗證。 電腦技能/證照：Office 專業技能/證照：C/C++語言、熟悉Modbus、OPC UA、或CAN bus，擅用16/32Bits MCU、DSP、或Cortex M，熟悉Renesas RL78系列尤佳 出差外派：須配合任務出差 工作內容：電池管理系統(BMS)韌體撰寫、除錯及驗證，協同硬體進行電池保護板的設計及測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。
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