職缺描述
1. ARM相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. POLY專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。
收合內容
全職
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
大學
碩士
台北市 士林區
1. ARM相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. POLY專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。
收合內容
查看薪資水平
電子工程師
、電腦硬體研發工程師
全職
日班
台北市士林區後港街66號
大學
、碩士
3 年以上經驗
硬體工程技術開發
、PCB電路板設計與規劃
工作技能 電路板測試 其他條件 1. 大學(含)以上,電機、電子、光電、資訊工程相關系所畢。 2. 3年以上ARM 手機,NB或平板產品開發經驗尤佳。 3. 3年以上 ODM研發經驗尤佳。 4. 英文能力中等(多益TOEIC 500+) 尤佳。
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履歷關閉狀態,仍可投遞應徵!準時面試勿失約,務必留意自身求職安全!
五不原則:不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則:要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作,而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
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