職缺描述
1. 進行半成品及成品的品質檢驗，確保出廠產品符合規範並進行品質判定。 2. 操作雷射切割機，設定參數並維護機台功能正常運作。 3. 使用專業軟體導入圖面，依圖面規格執行精確切割作業。 4. 定期檢查雷射切割設備，進行各項必要的維護與故障排除。
收合內容
工作內容
工作待遇
月薪 32,000 以上(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)
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職務類別
雷射技術操作員
、機械操作人員
工作性質
全職
工作時間
日班
休假制度
- 週休二日
工作地點
高雄市仁武區竹工二巷10號
要求條件
學歷要求
不拘
科系要求
不拘
工作經驗
不拘
外語能力
不拘
工作技能
CAD技術應用
、CNC加工機與相關機械操作
、熟悉鈑金成型相關作業
、熟悉金屬材質及加工方法
、機台／設備的操作
具備駕照
普通小型車
歡迎身份
二度就業
應屆畢業生
夜間就學中
歡迎所有求職者 、
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可面試日
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三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
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應徵小提醒
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