琳得科先進科技股份有限公司

資本額1 億 4,650 萬
員工人數80 人
公司網址http://www.lintec.com.tw
公司位置
[高雄前鎮科技產業園區] 高雄市前鎮區中六路6號
產業類別
半導體製造

產業說明

半導體相關業

About公司簡介

琳得科先進科技為日本LINTEC集團在台子公司之一，設立於2000年，公司座落在高雄加工出口區內，緊鄰高雄港與小港國際機場，擁有高效率的物流環境。

本著人和及技術專業的優勢基礎，致力於黏著相關技術的研發及推展。提供具多元化及高穩定性的半導體先進製程材料與機台設備以及光學機能性膠膜等產品，滿足客戶嚴格的品質要求、提供客戶更具競爭力的物流服務。

因應市場趨勢，為提供客戶更快速、完善的交貨需求，建置「裁切工廠」積極投入在地化生產與供貨，達到縮短交期等全方位服務。同時成立「應用中心」，提供客戶進行材料與設備的性能測試與最佳製程方案，協助客戶解決生產上可能面臨的問題，成為客戶在提升國際市場競爭力的最佳夥伴。

琳得科堅持「至誠．創造」的經營理念，與客戶及合作夥伴建立互信合作的默契及關係。透過不斷的創新與改革，將研發技術及服務品質推升至更高水準，成為市場上值得信賴的企業。

Product/Service產品/服務

琳得科在1984年正式進軍半導體產業，同年開發出紫外線硬化切割膠帶，為業界首創利用紫外線控制黏著力之劃時代產品。1987年成立Adwill品牌，Adwill品牌名稱來自於「Adhesion Level at Will：隨心所欲的黏著力」的縮寫，如字面所示「可隨心所欲控制膠帶黏著力」。

旗下產品適用於半導體研磨、切割等製程, 產品有紫外線硬化型切割膠帶、研磨用表面保護膠帶、晶片背面保護膠帶及黏晶切割膠帶(D-DAF)等多樣性產品。能因應不同製程及元件需求，提供相對應的產品供客戶選擇。

為提供客戶全方位服務及解決方案(Total Solution)，全面提升膠帶與設備的整合能力，開發出一系列全自動及半自動膠帶貼合機、膠帶剝離機及紫外線照射機，達到高品質及高穩定性的貼合效果。

我們堅持不斷的研究開發以滿足半導體產業日新月異的需求，針對晶圓尺寸等級封裝(WLCSP)的封裝方式開發出晶片背面保護膠帶(LC Tape)，保護及補強晶片背面的特殊膠帶，同時能抑制光線穿透、減低對回路面造成的不良影響，市場占有率高居第一。