福信科技股份有限公司
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產業說明
半導體IC封裝製程設備及生質柴油提煉設備
About公司簡介
福信科技股份有限公司成立於1992年，目前為半導體IC封裝Deflash領域製程設備之領導廠商。我們擁有最高階及完整的設計能力，及講求效率、以人為本之企業文化。
我們的願景
提供特定領域中的製程關鍵技術，使得此特定領域因而產生質變並導致量變。
我們的使命
成為特定領域中的領導者。
我們的價值觀
時時創新、知識累積、超越價值。
我們的願景
提供特定領域中的製程關鍵技術，使得此特定領域因而產生質變並導致量變。
我們的使命
成為特定領域中的領導者。
我們的價值觀
時時創新、知識累積、超越價值。
Product/Service產品/服務
專業製程設備設計製造
尤專長於半導體IC封裝去溢膠
及生質柴油提煉設備
擁有數十項國內外專利。
產品包含 :
全自動濕式噴砂機、高壓水刀去膠機、電解機、化學浸泡機。
生質柴油全自動壓榨設備、全自動溶劑萃取設備。
尤專長於半導體IC封裝去溢膠
及生質柴油提煉設備
擁有數十項國內外專利。
產品包含 :
全自動濕式噴砂機、高壓水刀去膠機、電解機、化學浸泡機。
生質柴油全自動壓榨設備、全自動溶劑萃取設備。
Benefits公司福利
法定項目
週休二日
特別休假
勞保
健保
福利制度
獎金類
年節獎金
分紅入股
年終獎金
三節獎金
餐飲類
伙食津貼
交通類
員工停車位或停車補助
更多說明
在勞資契約中明訂依照年度營業額之員工分紅比率(最高無上限)。
技術人員創新技術貢獻獎：
一、創新設計足以申請公司專利者最高獎金20萬元。
二、改良設計足以大幅度提昇設備可靠度，及簡化現有之設計或製造方法者，最高獎金5萬元。
三、其他足以大幅度提昇生產效能，或降低生產成本之設計或方法者，最高獎金5萬元。
技術人員創新技術貢獻獎：
一、創新設計足以申請公司專利者最高獎金20萬元。
二、改良設計足以大幅度提昇設備可靠度，及簡化現有之設計或製造方法者，最高獎金5萬元。
三、其他足以大幅度提昇生產效能，或降低生產成本之設計或方法者，最高獎金5萬元。
注意！本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同，實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準
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Resources其他資源
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