頎邦科技股份有限公司
- 資本額65 億
- 員工人數6,000 人
- 電話
- 傳真
- 公司網址http://www.chipbond.com.tw
- 公司位置
- 產業類別
產業說明
LCD驅動IC封裝測試-光電/半導體業
獲獎紀錄
About公司簡介
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。
其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。
沿革/營運績效：
86.06.11 公司設立
91.01.31 正式上櫃(股票代號6147)
94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會
95.04.03 與華暘電子合併案
97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎
99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位
99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位
100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎
100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎
100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎
101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強
102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100％股權
103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併
104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能
104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5％，同年7月列入公司治理指數成分股
104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)––企業機構版 金牌
105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5％
106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5％
107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5％
108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5％
108.11 第十七屆『金展獎』–– 優良事蹟獎
111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5％
112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5％
113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5％
經營理念
【企業文化與使命】
創造一個兼具成就感與幸福感的生命共同體
【價值觀 I-CHIPS】
《正直誠信》Integrity––––––正派經營，誠信治理
《能 力》Competency––––-獨特技術，拓展利基
《榮 譽》Honor––––––––––-追求卓越，共創榮耀
《創 新》Innovation––––––-求新突破，創造價值
《主 動》Proactive––––––––樂觀積極，負責盡職
《服 務》Service––––––––––尊重客戶，滿足所需
其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。
沿革/營運績效：
86.06.11 公司設立
91.01.31 正式上櫃(股票代號6147)
94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會
95.04.03 與華暘電子合併案
97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎
99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位
99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位
100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎
100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎
100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎
101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強
102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100％股權
103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併
104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能
104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5％，同年7月列入公司治理指數成分股
104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)––企業機構版 金牌
105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5％
106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5％
107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5％
108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5％
108.11 第十七屆『金展獎』–– 優良事蹟獎
111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5％
112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5％
113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5％
經營理念
【企業文化與使命】
創造一個兼具成就感與幸福感的生命共同體
【價值觀 I-CHIPS】
《正直誠信》Integrity––––––正派經營，誠信治理
《能 力》Competency––––-獨特技術，拓展利基
《榮 譽》Honor––––––––––-追求卓越，共創榮耀
《創 新》Innovation––––––-求新突破，創造價值
《主 動》Proactive––––––––樂觀積極，負責盡職
《服 務》Service––––––––––尊重客戶，滿足所需
Environment公司環境
Product/Service產品/服務
公司主要產品介紹：
1. 金屬凸塊(Wafer Bumping Service)
2. 金凸塊(Gold Bump)
3. 錫鉛凸塊(Solder Bump)
4. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging)
5. 捲帶式薄膜覆晶(Chip On Film)
6. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass)
7. 覆晶(Flip Chip)
8. 捲帶式封裝載板(Tape)
營業項目主要內容：
本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務，乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要，近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關之零配件產業。頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段，估計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區，前景看好。
本公司競爭之優勢為：
(1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。
(2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。
(3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。
(4) 產能遙遙領先國內同業，經濟規模顯著提昇。
(5) 擴大原物料之採購議價能力，有助生產成本之降低。
(6) 整合業界大廠的管理資源與技術。
(7) 自主的產品與設備製造技術能力，可充分發揮降低成本優勢。
1. 金屬凸塊(Wafer Bumping Service)
2. 金凸塊(Gold Bump)
3. 錫鉛凸塊(Solder Bump)
4. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging)
5. 捲帶式薄膜覆晶(Chip On Film)
6. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass)
7. 覆晶(Flip Chip)
8. 捲帶式封裝載板(Tape)
營業項目主要內容：
本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務，乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要，近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關之零配件產業。頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段，估計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區，前景看好。
本公司競爭之優勢為：
(1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。
(2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。
(3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。
(4) 產能遙遙領先國內同業，經濟規模顯著提昇。
(5) 擴大原物料之採購議價能力，有助生產成本之降低。
(6) 整合業界大廠的管理資源與技術。
(7) 自主的產品與設備製造技術能力，可充分發揮降低成本優勢。
Benefits公司福利
更多說明
※頎邦為達成「兼具成就感與幸福感」的生命共同體，105~114年連續10年優於法令給予19天的國定假日與紀念日休假※
1.任職年度期滿年薪可達14個月(內含三節獎金)
2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。
3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。)
4.任職第1天即享有特別休假。
5.提供經常班彈性工時選擇。
6.完整的職前及在職教育訓練制度。
7.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。
8.備有多樣選擇及補助50％的員工自助餐廳，夜班同仁宵夜餐補助100％。
9.同仁免費健康檢查。
10.公司內備有停車場、連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。
11.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。
12.特約廠商消費優惠。
13.年資期滿可參加員工持股信託
※於薪資外，另外提撥6％勞退金給員工個人帳戶。
1.任職年度期滿年薪可達14個月(內含三節獎金)
2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。
3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。)
4.任職第1天即享有特別休假。
5.提供經常班彈性工時選擇。
6.完整的職前及在職教育訓練制度。
7.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。
8.備有多樣選擇及補助50％的員工自助餐廳，夜班同仁宵夜餐補助100％。
9.同仁免費健康檢查。
10.公司內備有停車場、連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。
11.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。
12.特約廠商消費優惠。
13.年資期滿可參加員工持股信託
※於薪資外，另外提撥6％勞退金給員工個人帳戶。
注意！本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同，實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準
Resources其他資源
Jobs工作機會
共 119 個職缺
★馬來西亞‧檳城儲備 召集令★
馬來西亞‧檳城，我們來了！
全球最大金凸塊封裝測試廠 -頎邦科技-即將在馬來西亞‧檳城設廠！
廣召願意於馬來西亞發展的夥伴們一起迎向未來，共創幸福感與成就感的生命共同體！
● 如果您是擁有滿腔熱誠or具備深厚產業技術＆積極尋求海外發展機會的技術人才
● 如果您是長年客居台灣＆累積札實產業技能＆期望赴馬（返馬）發展的海外人才
● 如果您是（即將）完成在台學業＆對科技業有興趣＆希望回國發揮
不用遲疑，快速投遞履歷，掌握發展舞台，就是現在！
【職缺類別】生產製造、設備、製程、產品、整合、品保、生管、IE、IT、自動化工程、廠務、財務、會計、人資(招募尤佳)
【工作班制】常日班（08:30-17:30）、輪班（07:20-19:20／19:20-07:20）
【台灣地點】新竹工業園區／新竹科學園區
【馬來西亞】檳城，須配合工作需求先於台灣受訓後，依時程派駐馬來西亞。
––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––
★Malaysia Talents Recruiting★
Chipbond Technology is coming to Malaysia ‧ Penang!
As the world‘s largest gold bump packaging and testing corporation, we are looking for talented partners to be part of our exciting journey!
WE WANT YOU IF
● Taiwanese Professionals: You are a skilled technical professional with solid industry knowledge and experience, eager for new opportunities abroad.
● International Talents: You lived in Taiwan for several years, accumulated solid industry knowledge and experience, seeking career growth in Malaysia.
● Malaysian Students: You are a Malaysian student about to complete your studies in Taiwan, passionate about technology, and want to return to Malaysia.
Submit Your Resume Now and Join Chipbond!
【Job Category】 Manufacture, Equipment, Process, Product, Quality Assurance, Production Management, Industrial Engineering, Information Technology, Automation Engineering, Facility, Financial Accounting, HR Recruiter
【Work Schedule】Day-time (08:30-17:30), Shift (07:20-19:20 / 19:20-07:20)
【Taiwan Work Location】 Hsinchu Industrial Park / Hsinchu Science Park
【Malaysia Work Location】Penang. Training in Taiwan is required before expatriation to Malaysia based on work schedule.
04 / 11 ｜ 已被閱覽 500+ 次 ｜ 1~5 人應徵
東南亞馬來西亞
待遇面議
大學、碩士
經驗不拘
04 / 11 ｜ 已被閱覽 500+ 次 ｜ 1~5 人應徵
✻歡迎到廠應徵另加碼萬元久任獎金，年資滿亦可加入員工持股會!!歡迎到廠應徵!!
✻大學以上另有學歷加給/年資滿+考績佳者可申請轉至工程單位、行政單位或直接晉升為站長
✻面談時間：週一至週五上午09:00~11:00，下午13:00~16:00，隨到隨談
✻歡迎相揪朋友一起攜手同行來面試喔~
【一般技術員】
①聘用方式：正職員工
②職務班別：作四休二 或 作三休三 (依貨量調整)
③工作時間：休息2小時、實際工時10小時(固定班別不需輪調喔!)
→日班07:20-19:20
→夜班19:20-07:20
④工作餐點：公司補助，25元/餐；宵夜餐公司請!!!
⑤工作經驗：有電子廠經驗佳
⑥工作內容：☑機台操作 ☑顯微鏡操作 ☑包裝生產相關事務處理
⑦工作環境：需著全套無塵服
⑧上班地點：湖口光復廠
04 / 11 ｜ 已被閱覽 300+ 次 ｜ 1~5 人應徵
新竹縣湖口鄉
月薪 31,000 至 60,000 元
高中職、專科、大學
經驗不拘
04 / 11 ｜ 已被閱覽 300+ 次 ｜ 1~5 人應徵
04 / 09
1. 對應客戶(新產品進度)之工程窗口
2. 協助客戶稽核及會議追蹤事項
3. 新產品的導入及進度控管
4. 客戶產品異常分析安排, 報告review 與整合
5. 客戶特殊需求討論
6. 新產品設計審查
7. 工程資料整合窗口
其他說明：
邏輯思考、溝通協調與工程能力
有新產品開發,客戶應對, 工程討論/整合,客訴處理經驗者佳
具半導體、封裝或面板廠經驗佳/無經驗可
※薪資說明：
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
04 / 09 ｜ 已被閱覽 30+ 次 ｜ 1~5 人應徵
新竹市東區
待遇面議
大學、碩士
經驗不拘
04 / 09 ｜ 已被閱覽 30+ 次 ｜ 1~5 人應徵
04 / 11
1.Non Driver客戶contact and service TK Planner對外窗口。
2.代表各site planner與客戶開會(月/週/QPR會議)。
3.依據客戶生產/B2B需求與廠內各相關單位協調、整合作業流程與系統需求。
4.監督使客戶工單之排貨下線作業順利且正確被執行滿足客戶出貨需求。
5.生產管理作業流程之監督與改善。
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
04 / 11 ｜ 1~5 人應徵
新竹縣湖口鄉
待遇面議
大學、碩士
1 年以上經驗
04 / 11 ｜ 1~5 人應徵
04 / 11
【職務說明】
1. 負責CP or FT測試區之設備異常維修處理、損壞零件送修與驗證。
2. CP or FT測試區之日常巡檢，機台能力提升/改善(機構增修)。
3. 協助CP or FT測試區之設備保養作業 。
4. CP or FT機台評估、導入、移裝機事宜。
5. 測試機台異常&測試誤宰處理。
6. 生產效率提升/生產作業改善/實驗數據收集判定/參數調整等。
【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
04 / 11 ｜ 已被閱覽 60+ 次 ｜ 1~5 人應徵
新竹市東區
待遇面議
大學、碩士
經驗不拘
04 / 11 ｜ 已被閱覽 60+ 次 ｜ 1~5 人應徵
04 / 11
1. 執行電鍍液製程相關改善專案。
2. 執行鍍液儀器分析與數據解析。
3. 不定期支援值班事務 (1~2個月1次)。
【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
04 / 11 ｜ 已被閱覽 60+ 次 ｜ 1~5 人應徵
新竹市東區
待遇面議
大學、碩士
經驗不拘
04 / 11 ｜ 已被閱覽 60+ 次 ｜ 1~5 人應徵
04 / 11
1. 濺鍍黃光製程工程師
【常日】
a.新產品、新製程開發與導入量產
b.製程穩定性監控與維護
c.製程異常排除與改善
d.產品良率改善
e.新材料、新機台評估
f.實驗規劃與資料分析
g.跨部門專案合作
【輪班】
a.處理生產線異常產品
b.建立曝光&量測程式
c.機台測機維護與調整
d.協助執行工程實驗
2. 測試助理工程師
a.工程品與工程實驗之測試支援
b.跨機卡作業支援
c.需輪班
3. DN (Discrepancy Notification)工程師
a.協助完成線上貨批處置
b.排除線上貨批異常狀況以利貨批順暢
c.針對異常低良率WIP，填寫異常報告通知客戶
d.需輪班
4. 測試產品工程師
a.具備所有製程區之產品/設備/製程相關知識
b.精通所有製程區之異常分析
c.熟悉製程區的設備運作原理
d.熟悉所有製程區的生產操作
e.熟悉專案流程
5. MBD (Machine Breakdowns)工程師
a.負責機台故障之維修調整 : 填寫故障維修單(機況系統)
b.負責設備每日點檢 : 檢視機台及產品狀況，確保運作正常. 緊急異常回報協調支援
c.負責產品異常之第一線追查分析紀錄 : 填寫異常處理單
d.負責各種變更或異常之紀錄及交接 : 交接簿需詳細紀錄並確實交接
e.負責Setup改機
f.其他工程配合事項
g.需輪班
6. 封裝製程工程師
a.產線日常異常維護及異常調查報告撰寫
b.機台參數程式建立
c.新產品、工程品作業
d.專案規劃及執行
e.內部KPI指標改善
7. 電鍍蝕刻工程師
【常日】
a.電鍍/蝕刻製程開發及維護
b.電鍍/蝕刻設備異常monitor
c.新產品及設備開發
d.異常原因分析及對策
【輪班】
a.電鍍製程異常處理
b.蝕刻製程異常處理
c.產線輪班需求
8. 化驗室工程師
a.電鍍藥液取樣/分析/添加/監控、分析機台操作
b.藥水比對分析、委託分析
c.換藥/新建電鍍鍍液
d.產線日班輪班需求
04 / 11 ｜ 已被閱覽 100+ 次 ｜ 1~5 人應徵
東南亞馬來西亞
待遇面議
專科、大學、碩士
經驗不拘
04 / 11 ｜ 已被閱覽 100+ 次 ｜ 1~5 人應徵
1. Establish and optimize machine parameters
2. Set up mass production programs
3. Monitor and analyze equipment abnormalities
4. Relocate and set up equipment abnormalities
04 / 11 ｜ 已被閱覽 60+ 次 ｜ 1~5 人應徵
東南亞馬來西亞
待遇面議
大學、碩士
經驗不拘
04 / 11 ｜ 已被閱覽 60+ 次 ｜ 1~5 人應徵
04 / 11
【工作內容】
1.辦理保稅業務
2.編列帳冊及表報
3.廠內外部溝通及進出口相關作業
【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
04 / 11 ｜ 已被閱覽 60+ 次 ｜ 1~5 人應徵
新竹市東區
月薪 35,000 至 60,000 元
專科、大學
3 年以上經驗
04 / 11 ｜ 已被閱覽 60+ 次 ｜ 1~5 人應徵
04 / 11
我們需要對支援生產各項事宜有熱情的夥伴,，共同完成下列工作：
1. MES作業系統改善規劃
2. 跨系統作業自動化改善規劃
3. 生產相關報表規劃
4. 相關系統設備採購與管理
5. KM、 提案改善執行
6. 人工作業系統化
7. 產線稽核
8. 料帳相關事務處理
薪資將依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘
期待您的加入！！！
04 / 11 ｜ 已被閱覽 100+ 次 ｜ 1~5 人應徵
新竹市東區
待遇面議
大學、碩士
經驗不拘
04 / 11 ｜ 已被閱覽 100+ 次 ｜ 1~5 人應徵
頎邦科技股份有限公司